事件：公司2019上半年营业收入38.4亿元，同比增长1.4%，归母净利润0.86亿元，同比下滑59.3%；排除今年2月并表的Unisem公司的影响后，营业收入29.8亿元，同比减少21.2%，归母净利润0.65亿元，同比减少69.1%。Q2单季度营业收入21.3亿元，同比增长14.5%，环比增长24.3%；归母净利润0.69亿元，同比减少46.6%，环比增长313.9%；排除Unisem公司影响后，归母净利润0.55亿元，同比减少57.3%，环比增长463.3%

　　行业景气度转好，带动公司二季度业绩复苏。随着全球半导体芯片市场复苏以及贸易战带来的国产替代需求提升，在经历了三到四个季度的下滑之后，今年4月以来封测行业复苏迹象明显，带动公司业绩反弹。

　　收购Unisem有利于进一步拓展海外客户。Unisem公司在中国、印尼、马来西亚等地均有产线布局，拥有Broadcom、Qorvo、Skyworks等射频芯片领域大客户，欧美客户营收占比超过60%。成功收购Unisem以后，公司有望获得更多海外客户资源，并长期获益于5G技术带来的增量需求。

　　先进产线的提前布局将带来长期收益。公司上半年晶圆级封装产量同比增长48.3%，以晶圆级封装为主的昆山工厂产能利用率大幅提升，上半年亏损缩减至2779万元。此外，公司新拓展3家基于Fan-Out封装技术的量产客户。随着下半年手机、消费电子等旺季的到来，昆山工厂有望实现盈亏平衡，公司提前布局的先进封装产线将带来业绩的全面提升。

　　公司盈利预测及投资评级：我们预计公司2019-2021年营收分别为90.2、99.1和113.0亿元，归母净利润分别为4.09、6.66和8.08亿元，摊薄EPS分别为0.15、0.24和0.29元，对应当前股价的PE值分别为36、22和18倍，首次覆盖给予“强烈推荐”评级。

　　风险提示：封测市场需求不及预期；海外客户拓展不及预期等。