事件：公司董事会同意了李春兴先生辞去公司CEO的书面辞职书，并且根据公司董事长周子学先生提名，一致同意聘任郑力先生为公司新任CEO。

　　点评：本次公司的新CEO郑力拥有26年半导体行业经验，从业经验丰富，先后在瑞萨电子、NXP等国际半导体巨头任职负责大中华区业务，更加熟悉中国市场，我们认为此次换帅有助于公司管理层结构改善。同时我们持续看好公司在2019H1业绩触底之后在下半年迎来转机，坚定此前的四大逻辑不变：1.全球代工龙头迎来业绩超预期增长，看好供应链末端的封测迎来拐点；2.公司追加固定资产投资6.7亿元人民币用于扩产彰显公司信心；3.第三次半导体转移浪潮来临，看好国产替代机遇；4.公司积极布局先进封装，在未来5G商用、AIoT持续发展等的带动下迎来发展机遇。

　　临危受命，本次任命有望改善管理层结构：郑力更加熟悉中国市场有望更好地开拓中国市场，把握国产替代机遇；郑力曾在国际半导体巨头担任要职，拥有26年从业经验，并且在NXP工作期间成功带领NXP大中华区扭亏为盈，具有丰富的实战经验，在此关键时刻决定更换CEO，显示公司扭亏的决心；同时郑力的行业资源丰富，有望帮助公司与现有IDM客户发挥更多协同效应，并导入更多新IDM客户，有助公司业绩增长。

　　代工龙头迎来增长，下半年将迎拐点机遇。全球代工龙头台积电在今年6月和7月迎来了业绩增长，同比增幅分别为21.9%和14%，台积电连续6个月业绩同比下滑后重回增长。随着苹果和华为近期新手机的发布，在新机出货以及全球5G芯片的拉动下，7纳米订单将迎来强劲需求，相关效益将在8月开始显现，台积电8月营收有望重返千亿新台币大关，攀上近十个月来高点。我们判断身处供应链的封测行业也将在下半年迎来拐点机遇。

　　追加投资扩充产能，迎5G发展机遇。公司为配合国内重点客户市场需求，拟继续进行产能扩充，追加固定资产投资6.7亿元人民币，产品主要应用于电源管理、射频、无线、基站、网络、多媒体等。我们判断公司本次投资将主要用于配合国内重点客户对即将到来的5G需求提前布局。由于固定资产投资的周期较长，封测企业一般不会轻易大幅增加固定资产投资，除非手握大量订单且看好未来发展，我们认为本次投资彰显公司对未来发展的信心，有望迎来5G发展的机遇。

　　积极布局先进封装，顺应行业发展趋势。公司在倒装封装，扇入型和扇出型封装以及SiP封装等先进封装方面均有布局。先进封装在未来应用将越来越广泛，尤其是在5G方面的应用。我们看好公司未来的成长潜力。

　　盈利预测与投资建议：预计公司2019-2021年EPS分别为0.13，0.45，0.68元/股，维持“买入”评级。