投资摘要：

　　半导体材料是半导体产业基石。在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，材料质量的好坏影响最终集成电路芯片质量的优劣。由于其技术壁垒高，其出口政策的调整甚至能作为维护国家利益的重要手段。

　　国内半导体材料在部分细分领域已具备一定竞争力。国内企业由于起步晚，研发投入和积累不足，产品大多集中在中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，但目前在一些细分领域，如光刻胶，电子化学品，CMP抛光液和抛光垫方面已突破国外技术垄断，在市场占有一定的份额。

　　半导体材料国产替代空间巨大。2018年中国大陆半导体材料销售额为84.4亿元，同比增长10.6%，市场份额占全球的16.25%。受益于国内晶圆厂的大量投建，国内半导体材料的需求将加速增长。目前由于国内技术水平相对落后，半导体材料供需缺口巨大。比如光刻胶，2018年国内需求约8.44万吨，而本土产量仅4.88万吨，缺口达3.56万吨；2016年国内掩膜版需求7.98万平方米，国内产量仅1.69万平方米，缺口达6.29万平方米。

　　半导体材料细分品种多，我们更看好光刻胶和硅片。

　　我们看好光刻胶特别是PCB光刻胶领域的前景。原因是随着国内5G商用的落地，5G基站建设将迎来高峰期，PCB行业迎来需求爆发。5G基站采用MassiveMIMO技术，将RRU与天线一体化为AAU，这将显著增加PCB的使用面积。预计PCB的使用面积将从4GRRU的0.15m2提高到5GAAU的0.3m2，这将带动国内PCB光刻胶需求的大幅增加。

　　硅片是半导体行业最重要的材料，约占整个晶圆制造材料价值的三分之一。2018年全球半导体硅片销售额同比增长30.65%。受益于国内晶圆厂的大量投建，以及光伏行业回暖对硅片需求的回升，国内硅片的需求量将大大增加。我们看好硅片生产商在后续的发展机遇。

　　投资策略：我们预计2019-2021年大陆半导体销售额分别为90.3亿美元、104亿美元和122.2亿美元，增速分别为7%、15.1%和17.6%。受益于行业整体的快速成长和国产化替代进程的推进，国内半导体材料龙头企业将迎来黄金发展期。建议关注光刻胶领域龙头容大感光、强力新材及晶瑞股份、大硅片生产商中环股份、CMP抛光垫龙头鼎龙股份以及CMP抛光液生产商安集科技。

　　风险提示：行业发展不及预期，研发进度不及预期，下游需求放缓风险。