Q3业绩指引超预期，2019全年高速增长无忧。维持“强烈推荐”评级。

　　公司发布业绩预告：2019年前三季度公司实现净利润区间为7.80-8.75亿元同比大幅增长65%-85%，其中，Q3单季度实现净利润区间为3.09-4.04亿元，同比增长60.61%-109.72%。受益于5G基站、服务器等领域的需求拉动，业绩持续超预期。公司持续落实“3-In-One”战略，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，我们认为在5G建设持续推进和半导体国产化趋势加速大背景下，将充分受益。预计2019-2021年归母净利润分别为12.08（+2.93）/17.00（+4.48）/22.23（+6.05）亿元，当前股价对应2019-2021年PE分别为42/30/23倍。维持“强烈推荐”评级。

　　公司订单饱满，5G产品占比持续提升，量价齐升业绩持续爆发

　　公司前三季度经营情况良好：从PCB业务看，通信业务4G产品稳步增长，5G产品占比持续提升，5G产品目前处于量价齐升阶段，我们认为随着5G基站建设的持续推进，公司PCB整体毛利率将会稳步提升，订单饱满，产能利用率处于较高水平，营收和利润将会持续快速增长；从封装基板业务看，公司指纹类、射频模块类、存储类等产品实现较快增长，加之无锡封装基板工厂产能处于爬坡阶段，公封装基板业务将会持续增长；电子装联业务，受益于通信领域产品需求增加的拉动，将会持续快速增长。我们认为公司作为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商，拥有华为、中兴、爱立信、诺基亚等优质客户，将迎来5G大时代，5G建设将助推公司业绩持续大爆发。

　　南通二期PCB工厂+无锡封装基板厂，产能扩张奠定未来增长基础

　　需求方面，公司PCB产品主要应用在通信、工控医疗、汽车电子、服务器等领域，通信领域受益5G需求市场有望持续增长，而以工控医疗、航空航天等为重点的其他领域市场仍处于成长阶段。供给方面，2019年H1南通数通一期PCB工厂产能利用率已处于较高水平，南通二期PCB工厂已投入建设；封装基板方面，公司IPO募投项目无锡封装基板工厂连线试生产，目前处于产能爬坡阶段，在国产替代趋势加速大背景下，公司封装基板有望充分受益。

　　风险提示：下游发展不及预期；募资项目不及预期；材料价格波动风险。