产品升级换代，技术驱动龙头地位

　　公司作为国内PCB领域龙头企业，18年营收及人均产值方面均处于行业领先地位，公司在通信PCB、IC载板领域内的先发优质将持续发酵，龙头估值具备溢价空间：1）在PCB板领域，公司将持续加强在5G通信领域（包括无线及数据通信）研发和投入，保持公司的先发优势，推进南通募投项目建设提升自动化的同时，原有工厂通过技改不断提高资源配置效率，专业化工厂建设进一步渗透，在汽车板市场逐渐取得突破；2）在封装基板领域，公司将保持公司多年来在细分市场的优势，同时拓展高速通信以及存储类封装基板；3）电子装联领域，着力拓展通信、医疗、航空航天等领域。

　　5G时代，PCB“量价提升”释放弹性空间

　　Prismark最新数据指出，预计2022年全球PCB整体规模达688.08亿美元，2017~2022年CAGR为3.2%，其中单/双面板和多层板市场规模为352.76亿美元，占比超过50%，相比2017年共增加约350亿人民币平均到每年大约增加85亿人民币，由于通信PCB板主要以单/双、4层/6层/8~16层以及18层以上为主，预计会成为单/双面板和多层板市场增长最主要的催化剂和驱动力。公司凭借“技术+客户”壁垒，依托“背板+高频高速+金属基板”产品，占据行业高地。5G时代，高频高速PCB板的占比会显著提升，PCB制造的复杂程度和集成化水平预计会进一步提升，更考验厂商的技术成熟度以及与材料厂商的融合能力，公司具备多年与国际主流CCL供应商合作/融合能力，预计在5G时代，公司的技术优势将进一步凸显。

　　国家封装基板领域先行者，龙头地位稳固

　　2009公司成为国家02重大专项的主承担单位，获得国家及地方政府大力支持下进入半导体封装基板领域，填补了国家在封装基板领域制造领域内的空白。目前主要以日本（高端中小批量）、韩国和台湾（大批量）为主，Prismark数据表明全球前十大IC载板厂商市场占有率高达81.98%，行业集中度较高，尽管由于Fan-outWLP先进封装方式的影响，2017年IC载板市场总规模有所下滑，但是未来服务器、AI芯片的发展需要更高端的载板（层数更高/面积更大）国内IC载板依然处于从无到有、从0到1的起步阶段，存在较大的进口替代空间，公司作为国内IC载板的龙头企业，依托无锡封装基板项目的顺利进展产能逐渐扩张，预计未来会成为公司业绩增长的亮点之一。

　　投资建议

　　我们预测公司2019~2021年的收入分别为103.17亿元、138.16亿元、185.79亿元，同比增速分别为35.71%、33.91%、34.47%；归母净利润分别为11.3亿元、15.29亿元、18.91亿元，同比增速分别为62.11%、35.25%、23.71%；对应EPS分别为3.33元、4.5元、5.57元，对应PE分别为48.49倍、35.85倍、28.98倍。从估值角度看，公司在5GPCB、IC载板（半导体材料）两个领域内均为国内龙头企业，预计公司2020年和2021年保持快速的增长，我们给予公司2020年40倍PE，对应目标价180元，首次覆盖，给予买入评级。

　　风险提示

　　宏观经济发展低于预期，5G进展低于预期，IC载板扩产低于预期，募投项目进展低于预期等