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定增70亿,加码化合物和特种封装
内容摘要
  事件:

  公司发布定增预案,拟非公开发行募资总额为不超过70亿元,其中,先导高芯拟认购金额为50亿元,格力电器拟认购金额为20亿元。募集资金用于泉州三安“半导体研发与产业化项目(一期)”,项目总投资为138亿元。

  投资要点:

  定增发行对象实力雄厚,为公司发展提供有力支撑

  本次的发行对象先导高芯和格力电器分别是国资背景投资基金和国内家电领军企业,无论从产业资源还是政策支持都将为公司未来发展提供有力支撑。发行完成后先导高芯持股比例为11.9%,格力电器持股比例为4.8%。

  募投项目定位高端化合物和特种封装,新造一个三安

  公司本次募投的半导体研发与产业化项目(一期),主要包括氮化镓业务板块、砷化镓业务板块、特种封装业务板块,将建成包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片;高端砷化镓LED外延、芯片;大功率氮化镓激光器;特种封装产品应用四个产品方向的研发、生产基地。项目建设周期为4年,达产期为7年,达产后预计年销售收入近82亿元,净利润近20亿元。

  公司发展化合物半导体和Mini/MicroLED具备基础

  公司积极布局Mini/MicroLED等新技术产品,目前已实现MiniLED的批量供货,MicroLED也在积极推进中。公司化合物半导体业务已取得国内重要客户的合格供应商认证,射频业务HBT、pHEMT代工工艺线已经批量供货并得到客户一致好评。未来两块业务将成为公司发展新动能。

  盈利预测

  公司募投化合物半导体和Mini/MicroLED芯片项目,符合行业和公司发展方向。按最新财报我们对盈利预测进行调整,预计公司2019年-2021年EPS为0.37、0.56、0.77元,对应PE为46、30、22倍,维持公司“推荐”评级。

  风险提示:LED行业竞争加剧、新业务进展不及预期。