公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），产品可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。

　　我国集成电路需求快速增长，进口替代是当务之急。根据中国半导体行业协会的统计，我国集成电路产业销售额2011-2018年的年复合增长率为22.56%，销售额已由2011年的1,572.21亿元扩大到2018年的6,532亿元。虽然我国半导体需求庞大，并且在快速增长，但国内产值远低于市场需求，尤其是集成电路领域的贸易逆差仍在持续快速扩大。2017年全球集成电路市场规模近3,400亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。我国芯片产业长期被国外厂商控制，已超过了石油和大宗商品，成为第一大进口商品。根据中国海关统计数据，2011年我国集成电路进出口额的逆差额1,376.3亿美元，到2018年贸易逆差扩大到2,274.2亿美元，年复合增长率为6.48%。国内集成电路市场需求严重依赖进口的局面仍未得到改善，摆脱我国在半导体产业上的对外依赖，半导体尤其是半导体设备国产化已经成为当务之急。

　　我国半导体设备还主要依赖进口，部分领域获突破。根据中国电子专用设备工业协会的统计数据，2018年国产半导体设备销售额预计为109亿元，自给率约为13%。中国电子专用设备工业协会统计的数据包括集成电路、LED、面板、光伏等设备，实际上国内集成电路设备的国内市场自给率仅有5%左右，在全球市场仅占1-2%，技术含量最高的集成电路前道设备市场自给率更低。半导体设备是半导体产业发展的基石，半导体设备的大量依赖进口不仅严重影响我国半导体的产业发展，也对我国电子信息安全造成重大隐患。我国半导体装备实现了从无到有、由弱到强的巨大转变，填补了产业链空白，使我国半导体制造体系和产业生态得以建立和完善。

　　封装领域初具规模，晶圆加工领域正待突破。公司作为我国主要的半导体设备制造商之一，其生产的涂胶/显影机、湿法刻蚀机、去胶机、清洗机已成功应用于Bumping、WLCSP、Fanout等集成电路制造后道先进封装工艺的涂胶、显影、刻蚀、去胶以及清洗环节。公司生产的前道产品涵盖涂胶/显影、清洗环节，其中前道I-line涂胶显影机已在国内知名晶圆厂长江存储上线进行工艺验证，可满足客户0.18μm技术节点加工工艺；前道Barc（抗反射层）涂胶设备在已通过上海华力工艺验证，可满足客户28nm技术节点加工工艺；前道单片式清洗机已通过中芯国际（深圳厂）的技术测试验证，目前已经上线应用。