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机械设备行业周报:IGBT前景广阔,区熔硅单晶龙头有望受益市场扩容
内容摘要
  一周市场回顾

  本周机械设备指数上升2.50%,创业板指上升3.72%,沪深300指数上升1.93%。机械设备在全部28个行业中涨幅排名第10位。剔除负值后,机械行业估值水平(整体法)24.9倍,相比上周上升0.7个百分点。全部机械股中,本周涨幅前三位分别是劲拓股份、精测电子、宇环数控,周涨幅分别为21.0%、16.0%和15.8%。

  本周专题:IGBT前景广阔,区熔硅单晶龙头有望受益市场扩容据集微网报道,华为已开始自研IGBT器件。

  我国IGBT需求量大,但自给率仍然较低。IGBT广泛应用于家用电器、轨道交通、航空航天、智能电网、新能源汽车等领域。2018年全球IGBT分立器件市场规模13.1亿美元,IGBT模组市场规模32.5亿美元,市场高度集中,前十大厂商市占率分别达到86.1%和79.5%,市场份额主要掌握在海外公司手中。

  2018年我国IGBT需求量7898万只,产量仅为1115万只,自给率不到15%,国产化亟待突破。据集邦咨询预计,到2025年,我国IGBT市场规模将达到522亿元,较2018年的153亿元增长241.2%,Yole预测,2018-2022年全球IGBT芯片和模组市场规模复合增速有望分别达到5.5%和6.1%。

  中环股份区熔硅单晶工艺全球领先,市占率全球第三。IGBT应用于高压、大电流场景,对电阻率要求较高,目前制作90%的IGBT以区熔硅为原料,另外10%以碳化硅为原料,后者成本较高,主要应用在部分特殊领域。中环股份多年来持续保持着区熔硅单晶全国第一、全球第三的市场地位,区熔硅单晶国内市占率达到70%~80%。

  2013年通过与晶盛机电合作首次在国产区熔炉上成功拉制8英寸区熔硅单晶,实现了国产设备与区熔硅材料的同步配套。目前,公司区熔硅单晶年出货量超过130吨,6~8寸IGBT器件用抛光片月产能超7.5万片/月。

  布局集成电路用硅片,公司半导体业务有望加速成长。公司在功率半导体硅片领域拥有深厚的技术储备和客户积累,公司在宜兴设立工厂,拟投资57.07亿元用于8-12英寸集成电路用半导体硅片生产线项目,项目落地后,公司8寸和12寸硅片产能有望分别达到105万片/月和15万片/月。随着新建产能落地和客户认证稳步推进,公司在半导体硅片领域的领先地位和规模优势有望得到进一步加强,半导体业务有望加速成长。

  核心标的:华铁股份、建设机械、神州高铁、华测检测、杭氧股份、中环股份、晶盛机电、长川科技、北方华创、日机密封、杰瑞股份。建议关注:赢合科技。

  风险提示:下游需求不及预期,经济、政策、环境变化。

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