公司于2020年3月25日发布新的发行股份支付现金以购买资产和募集资金的预案，拟以63.34亿元交易对价收购合肥裕芯的4名股东之上层出资人的有关权益份额，并拟募集配套资金不超过58亿元。交易完成后，上市公司将间接持有安世集团98.23%的股权。

　　新定增方案进度超出预期，安世整体有望加速纳入上市公司版图。本次新方案拟以63.34亿元对价，收购合肥裕芯相关权益份额，交易完成后，上市公司将间接持有安世集团98.23%的股权。其中61.84亿是以90.58元/股的价格增发6827万新股支付；另外1.5亿元以现金支付，现金源自于配套融资，拟募集配套资金不超过58亿元，其发行股份的价格不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价的80%。本次定增发行的股份锁定期为12个月，配套募集资金认购方锁定期为6个月。不考虑配套融资，按该方案重组后，张学政及一致行动人股权占比为16.01%；若考虑配套融资，其占比约为15.23%，都将保持公司实际控制人低位。公司3月25日发布定增预案，收购安世剩余股权的进度超出预期，安世资产整体纳入上市公司战略版图有望加速。

　　董事长张学政兼任安世CEO，有利于双业务高效协同整合。亲自兼任安世CEO，表明了董事长高度重视半导体业务的布局和发展，半导体业务在闻泰科技业务版图中的战略地位正在进一步提升。安世已成为独立的战略资产，仍将与手机ODM业务分别独立运营，但董事长将促成其与ODM业务产生强大协同，有利于调动双方在各自领域的深厚积累，加快客户资源、供应链、研发体系、创新能力等各方面协同整合。安世在消费领域、闻泰在汽车领域均有望快速突破，在5G时代实现通讯和半导体业务的协同发展。闻泰对安世的整合不简单是1+1，而是要在此基础上实现全面创新，创造出更大价值，整体做大做强的战略意图已十分明确。

　　疫情叠加供不应求大背景，安世的比较优势进一步凸显。全球分立器件在17、18年规模连续历经两位数增长，19年底基本完成去库存。当下疫情限制了所有厂商供应能力，晶圆和封测产能吃紧，交付周期持续拉长，我们预见分立器件ASP仍将上行。安世目前在欧洲两个晶圆厂产能水平正常；国内封测厂正常运转、海外封测厂正积极协调当地恢复生产；全球销售体系在中方领导下全面积极推进。在海外友商仍被动响应变局之时，中方领导下的安世正以进取的思路和灵活的战术主动强化和延展业务，在疫情叠加供不应求的大背景下，安世的比较优势将持续凸显。

　　ODM业务有望在5G窗口期延续高速发展。5G手机和新终端高速发展窗口期内，品牌厂商对ODM需求加大已是产业趋势，ODM产业价值提升在公司2019年Q1~Q4业绩上已表现的非常明确。ODM供需缺口仍在扩大，5G份额竞争对快速迭代、硬件选型和供应链管理的要求，新品类终端不断迭出，将带动单机ODM平均价值量持续站上新台阶。我们认为未来几年，公司ODM业务还将保持高速成长。

　　投资建议：考察手机业务，预计2019-2021年利润为13.61、18.15和25.13亿元。预计安世半导体2020年净利润为16亿元、2021年净利润为20亿元。暂不计入本次重组方案影响，预计2020年合并后净利润为30.95亿元，预计2021年合并后净利润为41.13亿元。我们维持买入评级，建议长期战略性配置。