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一季度实际经营同比改善;期待半导体获突破
内容摘要
  事件

  公司发布2019年年报,实现营业收入8.1亿元,同比增长57%;实现归母净利润7631万元,同比增长19%,符合预期。2020年一季度业绩预计出现亏损,预计净利润约-4680万元~-2340万元。

  简评

  2020Q1实际经营同比改善。2020Q1亏损主要系公司持有贵阳银行股票本期公允价值变动,初步预估影响净利润-4080万元;如果剔除这部分影响,一季度实际净利润为【亏损600~盈利1740万元】。2019Q1净利润为3978万元,其中贵阳银行股票公允价值增长4698万元,如剔除贵阳银行股票公允价值影响,实际净利为亏损760万元,2020Q1实际经营同比改善。

  2019Q4业绩增长71%,管理费用率大幅下降,经营性现金流大幅增长1)2019Q4实现营收2.4亿元,同比增长57%,归母净利润2639万元,同比增长71%。

  2)2019年综合毛利率为41.85%,同比基本持平,毛利率逐季提升;净利率为6.63%,较2018年下滑1.9pct。管理费用率大幅下降为28.4%(2018年40.3%),财务费用因新增贷款购买2架带租约飞机,利息支出增加。

  3)2019年公司经营性现金流3.1亿元,同比增长50%。存货周转率和应收账款周转率大幅提升。

  微电子收入大增263%,占比提至11%,2019年订单量突破亿级1)公司微电子行业2019年实现收入0.89亿元,同比增长263%,收入占比11%,较2018年提升6.25pct。毛利率49.5%,较2018年提升14.6pct。

  2)2019年海威华芯订单量突破亿级。公司发展过程为先专用后民用,2019年科装产品业务占比超50%,毛利率远高于民品。

  芯片业务已拓展了一百多个客户已取18个科装产品的定向项目,排名靠前,预计将在2年内全部实现量产。

  2020年1月科装产品拿到全年指定任务20%的订单。

  航空业务2019年保持上升态势,将迎来收获期。2019年发动机维修量继续保持上升态势,发动机和APU维修能力增长较快,从量上来看已经创造历史最高水平。2019年完成110架次大修及交付,18架次喷漆业务,获得客户认可和高度评价。培训中心已经由3个增加至4个,新增沈阳培训中心。

  盈利预测及投资建议

  预计2020-2022年净利润为1.3/2.3/3.5亿元(2021年业绩下调约10%),PE为85/47/31倍。第三代半导体晶圆制造为“卡脖子”环节,考虑核心高端芯片自主可控战略价值,公司氮化镓业务的稀缺性,给予2021年70倍PE,目标市值160亿元(下调约10%)。维持“增持”评级。

  风险提示

  新冠疫情超预期,第三代半导体产业化进程低于预期;军品交付低于预期。