投资逻辑

　　纵向聚焦，铜箔是决定未来的关键。超华科技主营PCB/CCL/铜箔等产品，目前产能拥有铜箔1.2万吨/年、覆铜板1200万张/年和PCB740万平方米/年，近期以多种方式储备新产能：1）定增，拟投资6.5亿元(募集5.6亿元)用于“年产120万平方米印刷电路板(含FPC)建设项目”、拟投资3.8亿元(募集3.2亿元)用于“年产600万张高端芯板项目”以及拟募集8000万元用于补充流动资金；2）自筹方式，包括8000吨铜箔二期（即将在20年5月投产）、建设电子信息产业基地(包括2万吨/年高精度铜箔和2000万张/年高频高速覆铜板)。综合来看，公司产能储备量为铜箔2.8万吨/年(相对19年底增幅233%，后同)、覆铜板2600万张/年(216%)和PCB120万平方米/年(16%)，可见对铜箔的投资倾向较大，加之铜箔是公司主要创利业务，我们认为铜箔是公司未来发展的关键。

　　PCB铜箔有望迎高景气，锂电铜箔有结构性机会。我们判断未来：1）PCB铜箔下游5G/IDC等需求确定性强并且预期消费电子类产品将在疫情过后补偿性反弹，加上PCB铜箔的扩产较保守，因此我们判断PCB铜箔将会迎来景气周期；2）在国内政策利好、欧洲环保等因素的支撑下，新能源汽车加速渗透将是大势所趋，鉴于6um锂电铜箔未来需求将大幅度增长而产能有限，因此我们认为新能源汽车需求回暖后锂电铜箔存在结构性机会。

　　深耕PCB铜箔+高精度锂箔新锐，未来三年符合增长66%。在行业需求向上的背景下，我们认为公司将受益，原因在于：1）PCB铜箔整体周期上行将为公司铜箔产品提供涨价增利的机会；

　　2）公司已布局5G/IDC高频高速用RTF/VLP/HVLP铜箔，并且已与台湾厂商有接洽，5G/IDC放量趋势下公司有望受益；

　　3）公司拥有6um锂电铜箔量产能力，待新能源汽车需求回暖后结构性短缺有望给公司带来切入高精度锂电铜箔的机会；4）在铜箔业务的带动下，公司CCL、PCB业务也有望配套迎来稳定成长机会。

　　投资建议

　　我们预计公司19~22年归母净利润4771万元、1.34亿元、1.82亿元、2.19亿元，按20年净利、19~22年复合增速66%、0.75倍的PEG估值水平计算，对应市值为66.6亿元，对应股价为7.1元，首次覆盖给予“买入”。

　　风险

　　下游需求不及预期；公司扩产计划无法实施或无法如期实施；未决诉讼致营业外支出和现金流出超预期；前三大股东质押率高或造成股价高波动。