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事件点评:一季报符合预期,2020年业绩弹性看封装基板
内容摘要
  事件

  兴森科技发布2020年一季度报告,2020年一季度实现营业收入8.61亿元,同比增加1.03%;实现毛利0.64亿元,同比减少3.82%;实现归属母公司净利润0.39亿元,同比增长5.84%。

  点评

  公司一季度收入、毛利和净利润表现同比基本持平,但毛利率略微下行

  2020年第一季度,公司实现营业收入8.61亿元,同比增加1.03%;实现毛利0.64亿元,同比减少3.82%;实现归属母公司净利润0.39亿元,同比增长5.84%。

  实现综合毛利率28.93%,与2019年第一季度相比下降了1.47个百分点,与2019年全年相比下降了1.75个百分点,与2019年第四季度相比下降了0.73个百分点。

  2018年封装基板业务2020年开始投产,但产品导入还需时间,预计2020年底可少量贡献收益

  公司广州生产基地2012年投资的1万平/月产能已经完全释放,处于满产状态,2019年全年良率维持在94%以上,预计2020年产能利用率仍维持高位。

  2018年投资扩产的1万平/月产能将于2020年投产释放,但封装基板产品的产品导入和验证周期较长,预计2020年底可少量贡献收益。

  盈利预测

  我们根据一季报数据适当调整盈利预测,预计2020-2022年,公司可实现营业收入42.37、49.92和60.08亿元,归属母公司净利润3.60、5.06和6.79亿元,对应EPS0.24、0.34和0.46元。2020年4月27日,股价10.90元,总股本14.88亿股,对应市值162亿元,2019-2021年PE约为45、32和24倍。公司封装基板以及半导体测试板业务卡位优势明显,我们看好公司业务布局战略,先发优势明显,维持增持评级。

  风险提示:宏观经济低于预期、贸易冲突加剧,行业竞争加剧。