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公司动态点评:盈利能力领跑传统封装,复工扩产进展顺利
内容摘要
  事件:公司公布2019年年度报告,2019年实现营收81.03亿元,同比增长13.79%;实现归母净利润2.87亿元,同比下降26.43%;扣非后归母净利润1.52亿元,同比下降50.73%。2020年Q1季度实现营收16.92亿元,同比下降1.12%;实现归母净利润0.63亿元,同比增长276.13%;扣非后归母净利润0.49亿元,同比增长5770.58%。

  一季度疫情影响下公司业绩同比大幅增长,2020年收入目标90亿元:2019年,华天南京完成一期项目厂房建设,华天宝鸡引线框架生产线投产,华天昆山完成新建厂房建设,满足CIS产品扩产及FC产线建设需要。公司三地工厂扩产项目推进顺利,为5G时代的来临做好充分产能储备。2020年一季度公司收入同比小幅下降,主要由于疫情影响国内工厂以及海外Unisem开工率;在疫情影响下,公司在手订单饱满,在开工率不足情况下仍实现业绩同比大幅增长。业绩指引方面,公司年报披露2020年收入目标90亿元,同比增长11.1%。公司一季度在手订单饱满,封测环节因开工率低而未完成订单有望递延至二季度,叠加Q1代工龙头超预期增长,预计Q2公司订单仍饱满。

  传统封测持续受益华为供应链东移,CIS-TSV封装仍为疫情影响下优质赛道:目前国内生产经营率先走出疫情影响,逐步恢复正常开工生产;而海外疫情仍处于高发期,各地多家工厂停产,全球电子行业面临断供风险。贸易摩擦叠加海外供应受疫情阻碍,华为供应链东移有望加速,预计公司传统封装将充分受益。光学方面,CIS-TSV封装受益手机端多摄加速渗透,在疫情需求疲软影响下产能供需仍紧平衡,由于行业普遍签长约锁产能,公司昆山工厂有望持续盈利。

  半导体行业龙头坚定扩产,封测环节有望协同受益:台积电大幅扩产将带动产业链配套环节扩容,叠加本土半导体晶圆制造高增速与国产化政策指引,半导体封测环节持续受益。代工与封测通常间隔约两个半月交货周期,Q1代工环节产能满载,预计Q2封测订单将维持饱满。台积电一季报指引全年资本开支无下修,维持150~160亿美元高位水平。联电、中芯国际、日月光与安靠指引预计2020年资本开支分别同比上涨66.7%、55.0%、30.0%与17.0%。CIS设计厂商格科微22亿美元投资12英寸CIS工艺,2021年建成首期。本土存储基地长江存储预计今年产能扩充至5万片。半导体代工、封测、设计、IDM等各环节扩产协同扩产,有望打开新一轮景气周期。

  维持“强烈推荐”评级:公司同时卡位CIS、国产存储器、汽车电子等优质产品赛道,预计公司2020年-2022年的归母净利润分别为5.35/6.82/8.61亿元,EPS分别为0.20/0.25/0.31元,对应PE为63X、49X、39X,维持“强烈推荐”评级。

  风险提示:疫情影响持续;终端需求疲软。

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