总体结论：半导体长周期趋势没变，持续看好设计、设备、材料等为主的全产业链景气。我们对2019年年报和2020年Q1季报复盘，整体看营收和业绩自去年Q3以来进入拐点，Q4以来同比和环比继续保持大增，2020年Q1继续同比高增速证明趋势未变，虽然2020年Q1疫情影响手机等终端，半导体板块环比出现下滑，但我们关注2个主要指标，一个是代工厂的资本开支，一个是设计等研发投入，前者中芯国际上修Q1业绩指引并加大58%高增速的资本开支，后者设计公司等研发费用Q1增长142%，半导体的景气上升周期保持不变，我们看好2020年Q2及全年随着智能手机等触底反弹迎来的基本面反转机会，继续看好半导体设计龙头存储芯片龙头兆易创新、模拟芯片龙头圣邦股份、5G射频芯片龙头卓胜微、CIS芯片龙头韦尔股份、屏下指纹芯片龙头汇顶科技、LED驱动芯片龙头晶丰明源以及国产替代弹性明显的中颖电子，代工龙头中芯国际、华虹半导体，封测龙头长电科技、华天科技等，半导体设备中微公司、北方华创、华峰测控等，半导体材料公司江丰电子、安集科技、沪硅产业等。

　　半导体：营收保持高增速，疫情不改研发和资本开支。我们主要从营收、净利润、毛利率、存货周转天数、研发费用、研发人员、产能利用率等角度分析总结和分析板块机会。各板块数据总结如下：

　　半导体设计：2019年Q4营收平均规模为7.06亿，同比增加51%，环比增加7.59%，Q4呈现加速迹象，2020年Q1营收平均规模为5.52亿，同比增加24%，环比下降27%，主要受疫情影响5G高端手机换机不及预期，另外2020年Q1平均研发费用看约为0.81亿，同比增加142%，营收占比达到21%，超出全球研发企业10-20%的上限，可见2020年Q1季度疫情虽然影响短期需求但不改后续的国产替代新品导入大趋势。

　　半导体代工/封测：（1）对于代工厂：2020年Q1平均营收预测为41.58亿，同比增加20%，环比下降5%；分公司看主要是中芯国际上修Q1营收指引环比增加7%，同比增加68%，主要中芯国际受益下游cis、电源管理、tws等高景气产品大客户驱动；（2）对于封测厂：2020年Q1平均营收为24.39亿，同比增加45%，环比下降13%，考虑到春节效应及疫情影响开工率，2020年Q1营收、毛利率等实际好于预期，主要疫情亦带来海外订单转移到国内，如长电科技2020年Q1业绩扭亏为盈大超预期。

　　半导体设备/材料：（1）设备板块，2019年Q4平均营收规模为4.55亿，同比增加60%，2020Q1平均营收规模为2.77亿，同比增加30%，连续2个单季度大增彰显半导体设备的高景气度；研发方面2020年Q1研发费用0.29亿，同比增加47%，营收占比到19%，主要是下游新产线扩张对国外先进设备的替代加大及所需研发加强。（2）材料板块：2019年Q4平均营收规模为4.53亿，同比增加18.6%，2020Q1平均营收规模为4.04亿，同比增加41%，连续2个单季度大增彰显半导体材料的国产导入速度加快；同时2020年Q1研发费用0.27亿，同比增加32%，2019年研发人员同比增加40%，我们认为主要是国产替代加大对研发需求加强。

　　风险提示：中美贸易、国产替代低于预期