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公司点评报告:成功研发高端路由器芯片,芯云战略再下一城
内容摘要
  事件概述

  公司子公司新华三半导体技术有限公司自主开发的核心网络处理器测试芯片顺利完成生产与封装测试环节,并已成功运行自研固件和测试软件。该款核心网络处理器的商用芯片将在今年内实现流片投产,可广泛应用于路由器等网络产品领域,预计2021年上半年新华三将发布采用自研核心网络处理器的高端路由器产品。

  自主研发芯片保障供应链安全,国内运营商高端路由器市场有望保持高速增长:公司自研芯片充分显示公司自主研发实力及能力,在自主可控的大背景下,有助于公司在国内运营商高端路由器市场份额持续提升。过去几年,以中国移动为例,2018年新华三中标集采标段14个,2019年新华三中标集采标段为16个,重大标段中中标份额逐渐提升。

  拥有自主知识产权的网络处理器芯片有助于公司降低核心芯片成本,快速响应高端客户市场变化:新华三半导体按需融入自主创新的解决方案配套芯片,在降低自身采购成本的同时,有效满足客户在路由器芯片和系统层面的技术创新和安全保障能力。

  新华三凭借紫光股份作为“芯云网战略”执行者的核心地位,更好把握大紫光生态包括存储芯片等在内的关键器件资源,同时利用“数字大脑计划”,加强云计算关键基础设施向内生智能演进,持续深耕政务云领域,在金融、交通、媒体、电信、教育等多领域取得新突破,保持领先市场地位。

  投资建议:

  投资建议:考虑到新基建及运营商网络云化加码,预计2020年-2021年归母净利润22.3亿元、28.0亿元,维持盈利预测不变,对应现价PE分别为38.4/30.6倍,维持“增持”评级。

  风险提示

  宏观经济环境变化,新建需求方面不及预期;新冠疫情恶化导致供应链风险;技术产品研发及市场竞争风险。