前往研报中心>>
隆基股份光伏设备重要供应商,半导体工艺设备成未来增长点
内容摘要
  连城数控:隆基股份光伏设备供应商,2019年归母净利润为1.61亿元。公司为光伏及半导体行业下游客户提供高性能的晶硅制造和硅片处理等生产设备。其中:

  经营状况:为光伏硅片、电池片及组件的生产制造厂商提供设备,主要产品分为单晶炉、线切设备、磨床、硅片处理设备和氩气回收装置。单晶炉和线切设备是公司的主要收入来源,2019年占比达到79.75%。隆基股份及其子公司是公司的第一大客户,且对于公司收入的贡献从2014年的54.61%上升至2019年的67.84%。

  财务数据:

  受益于隆基股份硅片订单释放,公司规模逐步壮大,2019年公司实现营业收入9.72亿元,归母净利润1.61亿元,2013-2019年,公司营收年化复合增速达到42.72%;归母净利润年化复合增速达到75.8%。

  增长动力:

  来自于隆基股份硅片扩产以及未来半导体工艺设备成重要增长极。

  2019年隆基股份与公司签订包括设备和备品备件在内的订单共31.83亿元,同比大幅增长16.1倍,保障公司未来业绩成长性。且连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目已开工,未来半导体领域设备端有望释放增长动力。

  募集资金:公司拟发行股票不超过1500万股(含);发行底价为18元/股。

  行业视角:光伏+半导体领域齐发力,带动设备端需求向好:公司的设备业务可应用于光伏硅片以及半导体硅片领域,从行业上看:

  光伏硅片:全球光伏装机长期需求向好,2019年全球光伏新增装机114.9GW,中国排名第一。带动各环节产业规模保持快速增长势头。

  2019年硅片产量134.6GW,同比增长25.7%。其中单晶硅为主流路线,2019年硅片产量占比达到65%;组件产量98.6GW,同比增长17.0%。且2019年以来,单晶硅片龙头企业隆基股份和中环股份均持续公告产能扩张计划,带动配套设备需求相继释放。

  半导体硅片:全球半导体制造材料行业半导体硅片占比最高(为37%)。2016至2018年,全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至113.81亿美元,年均复合增长率达25.65%,2019年全球硅片销售额为121.7亿美元。

  2016年至2018年,中国大陆半导体硅片销售额从5.00亿美元上升至9.92亿美元,年均复合增长率高达40.88%。而半导体硅片涉及到单晶炉、滚磨机、切片机、倒角机、研磨设备、CMP抛光设备、清洗设备、检测设备等多种生产设备。

  半导体硅片国产化带动,单晶炉等核心设备逐步实现国产化。国内公司中,晶盛机电、理工晶科、南京晶能、连城数控、北方华创等是半导体硅生长设备单晶炉提供商(单晶炉在产业链条中价值占比25%)。

  同业比较:行业排名第二,研发能力处于领先地位。纵观同行业可比公司,主要竞争对手包括晶盛机电、上机数控、京运通、精功科技和北方华创,其中晶盛机电最为可比。

  竞争格局:从规模体量上看,晶盛机电为行业龙头,连城数控位居第二。随着未来硅片扩产周期加速,公司有望实现市场份额的进一步扩大。

  技术能力:达到行业较高水平,研发能力处于领先。对比分析公司单晶炉参数,其中连城数控在装料量、热场尺寸等方面业内领先。

  盈利能力:各个公司毛利率差别主要系光伏设备具体的差异,2019年连城数控产品销售毛利率为34.77%,其中连城数控单晶炉占比47.1%,切片设备占比32.65%。盈利能力保持行业平均水平。

  成长能力:光伏设备公司受制于整个光伏产业的景气度,特别是上游硅片厂商订单情况。龙头公司可通过渗透率的提升降低影响程度。晶盛机电和连城数控作为头部公司,整体受影响程度有限。

  应收账款:随着公司业务规模的扩大,2017-2019年,公司应收账款周转率为3.62、2.47以及2.08,呈现下降趋势。

  估值水平:

  公司最新一轮融资估值为14.55亿元,停盘前市值为42.64亿元(对应26.5x市盈率)。精选层公开发行设定底价为18元/股,对应PE为11.18X(发行前)。行业可比公司PE均值在33.68X,最为可比的晶盛机电pe在47.95X。

  风险提示:市场竞争风险、客户相对集中风险