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半导体代工系列:大洋育鲲鹏,代工出巨头
内容摘要
  代工环节孕育巨头,先进制程引领发展

  晶圆制造是集成电路产业链的核心环节之一,通过在硅单晶抛光片上制造出数以亿计的晶体管,以实现逻辑运算、数据存储等功能。制造工艺直接决定了芯片的性能水平。晶圆制造的商业模式可以分为IDM和晶圆代工两种,目前晶圆代工已经成为主流模式。2013-2018年,全球晶圆制造市场中,純晶圆代工厂商的销售额占比平均达到86%。以代工为主的商业模式,承接全球Fabless订单和IDM厂商的部分订单,是产业链中最易成就行业巨头的环节。通过对比各环节龙头公司可见,代工龙头台积电的营收体量远超其他环节的龙头公司,且增长主要靠自身驱动力实现,盈利能力远超封测环节,盈利稳定性高于设计环节。对于代工厂商而言,得先进制程者得天下。以全球代工巨头台积电的成功之道为佐证,能稳坐全球晶圆代工头把交椅,关键在于领创先进制程,并在此基础上灵活调整产能。

  制造需求大,国产替代正当时

  大陆晶圆制造国产化面临产能不足和先进制程落后两大困境。

  2018年,大陆56%的晶圆代工销售额被台积电占据,大陆厂商中芯国际、华虹和武汉新芯的合计占比仅28%。2019年,中芯国际和华虹半导体的合计年产能约为342万片(等效12英寸),只占台积电年产能(1230万片等效12英寸)的28%,远不能满足目前大陆对晶圆制造产能的需求。作为大陆目前技术最先进的中芯国际,目前最先进的产能工艺为14nm,而台积电已推进到5nm,中芯国际在先进制程上与台积电至少相差两个身位。晶圆制造是资本密集型和技术密集型行业,需要高资本支出和高研发投入,国家政策和资金已大力支持,大基金一期已重点布局,但大陆龙头企业还有巨大成长空间,国家政策和资金有望继续扶持,支持龙头企业做大做强。支撑产业包括设备、材料、IP&EDA等环节大陆同样存在自给率低的现状,中美贸易摩擦使大陆晶圆制造环节短期承压,中长期受益国产化进程加速。

  国内两大代工龙头专注发展,有望贡献主要力量

  1)中芯国际:引领国产进程,大陆制造绝对龙头。中芯国际已是大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工厂商,目前总营收的94%来自0.35μm-45nm工艺节点产品。最先进制程14nm产能逐渐放量,有望持续为中芯国际贡献营收。中芯南方SN1厂(中芯国际控股)在2019年实现第一代14nmFinFET的量产,19Q4产能达到3千片/月,营收贡献占比约1%。20Q1产能达到4千片/月,营收贡献占比上升至1.3%。第二代14nmFinFET技术平台也已经处于客户导入阶段。目前中芯国际是大陆第一家在逻辑芯片领域实现14nmFinFET量产的晶圆代工厂商,代表了大陆在晶圆制造环节自主研发技术的最先进水平。现阶段,中芯国际已在科创板提交招股书,计划募集资金200亿用于投资先进制程和补充流动资金,加快推进先进制程工艺的研发。

  2)华虹半导体:立足大陆集成电路市场,专注差异化工艺定制服务。华虹半导体是大陆第二大、全球第八大晶圆代工厂商,是大陆除中芯国际外最大的晶圆代工厂商,2019年在全球晶圆代工领域的市占率达1.5%。

  2020Q1,公司营收49.6%来自于0.35μm及以上成熟制程。通过专注特色工艺,华虹半导体的盈利水平维持高位,2014Q2-2019Q4,华虹毛利率保持在30%以上,净利率保持在10%-20%之间。

  12英寸生产线建成投产,产能供给能力大幅提升。2019Q4,华虹半导体在无锡的12英寸(300mm)晶圆厂建成投产,计划产能4万片/月,目前已经实现1万片/月。12英寸生产线的建成为华虹带来了更多的晶圆产能,能够满足客户日益增长的代工需求,20Q1的月产能超过20万片。

  投资建议

  作为半导体产业链的核心环节之一,国内代工产业的发展与壮大势必将大力推动我国半导体全产业链的国产化进程,带来行业发展机遇。

  建议关注半导体设备、材料、设计、封测环节具备国产化替代的优质公司,推荐材料公司深南电路,设计商兆易创新、澜起科技、韦尔股份、卓胜微、汇顶科技,封测商深科技、通富微电。

  建议关注:1)半导体设备:中微公司、北方华创、至纯科技、华峰测控、精测电子、晶盛机电等。2)半导体材料:华特气体、江丰电子、鼎龙股份、沪硅产业、上海新阳、安集科技等。3)设计:北京君正、卓胜微、圣邦股份等。4)封测:长电科技、华天科技、晶方科技、太极实业。4)制造:三安光电。

  风险提示

  中美贸易摩擦持续加剧的风险、新冠疫情恶化的风险、中国大陆技术发展不及预期的风险等。

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