主营业务经营改善，垂直整合稳占龙头之位；CMP抛光垫业务驱动新成长。鼎龙股份上市十多年来在完成“彩粉+硒鼓+芯片”打印耗材全产业链整合之后，虽然在2018年及2019年由于行业竞争致使产品价格下降。随着公司对该业务行业的垂直化整合后，公司对于主营业务的经营有望改善，且实现未来的稳健增长。同时公司积极开拓CMP抛光垫业务，成功实现国产化突破后，有望成为公司成长新动力。

　　晶圆制造CMP抛光垫必不可少，国产化驱动，鼎龙股份CMP放量开启。晶圆制造中CMP材料占比约为7%，而CMP抛光垫占据了CMP成本的33%。整体而言CMP抛光垫虽然占比在晶圆制造环节中并不大，但是由于其必要性，CMP抛光垫必不可少。同时随着中国半导体各个环节的国产替代化趋势不断加强，国产晶圆制造厂商（中芯国际、华虹半导体等）不断的追赶国际巨头的过程中，有望实现加速国产化CMP抛光垫的验证及导入，帮助鼎龙股份放量开启。

　　受益半导体市场增长及半导体制程不断的升级，CMP市场有望持续增长。随着半导体市场不断的增长，作为核心配套材料的CMP抛光垫有望伴随半导体全市场的复苏及增长齐头并进；另一方面根据CabotMicroelctronics的测算，无论是Nand从2D向3D升级，又或是逻辑芯片制程的不断提高，都将大幅提高晶圆制造中抛光工序的次数。举例说明：28nm逻辑芯片所需抛光次数约为400次，但至5nm逻辑芯片，其抛光次数已超过1200次。无论是半导体市场带动的需求，亦或者是芯片制程不断提高所带动的CMP价值量的提高，都将给CMP市场提供稳定的持续增长动力。

　　盈利预测与投资建议：随着1）半导体市场的不断复苏及加速增长；2）5G通讯技术对于下游电子终端需求的拉动；3）以及半导体制程不断提高，三大原因带动了公司半导体CMP抛光垫业务所在行业在未来的需求量的不断增加，从而带动CMP抛光垫行业天花板的不断提升，同时鼎龙股份突破CMP抛光垫行业壁垒，打破国产“0”基础的基础上，我们认为未来鼎龙股份CMP抛光垫业务将成为公司成长新动力。因此我们预计公司在2020/2021/2022年总营收将分别实现15.1/19.1/23.5亿元，归母净利润3.70/5.80/8.20亿元，对应当前市盈率42.7/27.2/19.3x，首次覆盖，给予“买入”评级。

　　风险提示：下游需求不及预期，制程追赶进度不及预期，供应链风险。