在全球半导体向中国大陆转移，国内晶圆厂迎投建高峰的背景和趋势下，国内半导体产业当前时点已发生实质性变化。下游技术迭代推进顺利，产业生态逐步形成，包括中芯国际第一代14nmFinFET技术已在2019Q3进入量产，在2019Q4贡献了约l%的晶圆收入，12nm等更先进工艺的研发也在全面进行中；华力二期（华虹六厂）已经量产了28nm工艺，无锡华虹（华虹七厂）于2019年9月宣布12英寸晶圆厂正式投产；长江存储自主研发的64层存储器已经在2019Q3投入量产，预计2020年底64层存储器产能将达到5万片／月，到2021年底分别形成5万片／月的64层和128层存储器产能；合肥长鑫内存芯片项目于2019年9月宣布投产等，下游制造环节工艺迭代顺利。

　　国产半导体设备厂商设备的验证和放量进入新阶段。02专项以来，半导体各个工艺环节均有对应公司进行设备攻关，高壁垒和差异化使得行业设备公司均成长为各自领域的龙头，部分国产设备已经实现0到1的突破，1到N的提升值得期待。根据我们最新整理长江存储2017-2020年招标情况，刻蚀设备，中微占比14%，北方华创2%；退火设备，北方华创占比25%；PVD设备，北方隼创占比17%；在CVD设备，沈阳拓荆占比2%；CMP设备，华海清科占比14%；清洗设备，盛关占比22%，北方华创占比3%，部分国产关键设备已经实现0到1的突破，预计在后续128层及以后的招标中，国产设备份额将进一步提升。

　　国家半导体大基金二期蓄势待发，预计增加对设备和材料端的支持，继续看好行业龙头成长。大基金一期主要以制造(67%)投入为主，兼顾设计(17%)和封测(10%)，且设备和材料(6%)投入占比较小。我们认为在大基金一期以制造为主，兼顾设计和封测的情况下，二期有望加大对半导体设备和材料环节的投入，叠加国产设备企业的产品不断成熟和放量，产业有望实现更快速的成长，建议从两条主线配置国内半导体设备优质公司，一是国产半导体设备龙头，包括北方华创、中微公司、晶盛机电、华峰测控、长川科技等，二是通过外延并购等布局半导体业务的估值较低品种，包括苏试试验、精测电子、赛腾股份等。

　　风险提示：国内半导体发展不及预期；设备验证和放量不及预期