领先的芯片设计厂商，实行单品→多品→平台化发展路线。公司坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位，围绕MANS战略路线持续布局和投入技术领域，在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合等方面的系统解决方案和服务具有突出竞争优势。公司推行单品→多品→平台化发展：产品多元化覆盖互联网机顶盒、消费电子、智能家居、车联网等领域，打造产品成本、功耗、性能优势，各产品线实现智能化升级；同时推动TinaLinux+MiniGUI系统的平台生态建设，提升软件开发技术平台和产品开发平台的纵向整合能力和横向扩展能力。19年公司营收实现14.63亿元，yoy+7.23%，归母净利润1.35亿元，yoy+13.97%，主要系公司智能硬件和智能车载产品收入稳定增长。

　　公司布局全面，高市占率助力优享下游市场扩张。多年深耕，公司已形成全业务流程的工业级和车规级品质实现能力，产品下游应用领域广泛：1）汽车电子：公司推出符合车规级认证的SoC产品，并已成功进入前装市场；2）智能硬件和智能家居：公司发布TinaIoT系统以搭建软件生态，目前全球使用设备数量累计超5千万台；3）智能车载：目前市场上搭载全志车规级芯片T7的360环视技术提供商达30％；4）OTT：与海思、晶晨等竞品相比，全志H8是机顶盒中性价比最高的芯片方案；5）通用平板：19年公司旗下A50芯片成为全球首个通过Android10GO平板认证的芯片；

　　20年，公司披露旗下第一款64位架构的平板机处理器A64，芯片架构仅5美元，为64位阵营里最便宜、最具性价比的产品。整体看，公司产品具备性能优异、性价比高等特点，未来有望优享下游IoT、智能穿戴等市场扩张。

　　Arm架构的SoC芯片设计龙头，迎接产业变革下的Arm架构芯片红利。20年苹果在WWDC会议上公布将其计算平台全面转向自建体系“AppleSilicon”，预计未来在Mac产品线上使用自研的基于Arm架构的A系列芯片(Soc)，苹果用自研的Arm架构SoC芯片取代x86处理器，实现了全线产品从底层的深度集成，能充分协同软硬件性能，实现更低的功耗。在龙头示范效应+性能比肩+各方助力搭建生态背景下，判断Arm将迎来PC+服务器新一轮成长机会。同时，受到美国管制限制，华为芯片交付受到影响，其他厂商有望迎来转单机遇。作为Arm架构的SoC芯片设计龙头，公司20年推出R329智能语音芯片，产品采用Arm中国首款自主研发的IP产品“周易”AIPU，成为Arm中国首款IP商用对象。在龙头企业引领产业变革的背景下，公司与Arm深度合作，将助力公司未来优享行业市场扩张，并迎来转单机遇。

　　投资建议：预计公司20-22年净利润1.52、2.82、4.07亿元，yoy+13.09%、85.11%、44.44%，给与公司21年PS=8x，对应目标价61.63元/股。

　　风险提示：疫情影响下游需求不及预期；产品研发不及预期；Arm架构渗透不及预期