事项：

　　公司公告2020年上半年归母利润预计为6.8-7.3亿元，同比增长45%-55%。

　　评论：

　　业绩超预期，通信PCB龙头风采依旧。公司预计Q2归母利润4.06-4.53亿，同比增长43%-59.5%，环比Q1增长46.6%-63.5%，单季度盈利再创历史新高，主要受5G基站、数据中心等需求强劲拉动，公司产能稼动率饱满，产品结构持续优化，毛利率显著提升。

　　5G基站与IDC需求共振，中美摩擦不改公司竞争优势。深南在高端通讯板积累深厚，是全球第一大通信板厂商。5G新基建提速，增量需求以高多层的高频高速板为主，行业需求爆发导致交货周期显著拉长。我们认为华为已经为美国制裁提前备货，基站业务影响有限，通信PCB需求依然较好。底线思维下5G建设需求确定，不受个别客户影响，高端通信PCB竞争格局良好，深南竞争力全球领先，海外客户基础较好，行业成长逻辑下公司有望维持高速成长。

　　南通二期爬坡顺利，数通板接力成长：南通二期于2020年3月投产，主要定位于数据中心等下游领域，规划产能58万平米/年，预计满产营收15亿元，盈利3亿元。二季度产能爬坡顺利，预计三季度可实现盈利贡献。短期看5G基站需求爆发为市场增量主要驱动力，国内基站建设集中于20-21年，海外需求峰值有望出现在21-22年。中长期看后5G时代海量数据催生数据中心需求持续增长，云计算的行业趋势确立驱动数通板长期稳健增长。通讯板景气阶段有望穿越运营商资本开支周期，深南有望凭借先进产能和技术优势坐享行业成长红利。

　　无锡封装基板厂爬坡顺利：公司在芯片封装基板领域竞争优势明显，MEMS-MIC在三星和苹果的市占率超过30%；无锡厂19年6月投产以来产能爬坡顺利，规划满产年产能60万平，19年Q3载板开始小幅涨价，基板业务量价齐升。从近期存储价格看，内存价格已经进入上行周期，公司已经批量供应三星和金士顿，未来有望进入长江存储和合肥长鑫供应体系。中美贸易摩擦驱动大量内资芯片厂商将供应链转移到国内，国产载板厂机遇来临，深南作为国内领先的封装基板厂，未来份额有望显著提升。

　　盈利预测、估值及投资评级。考虑2020年5G基站及IDC需求加速放量，公司新增产能有序释放，盈利能力逐步提升，我们预计公司20/21/22年EPS分别为3.76/4.91/6.63元，考虑公司在通信板领域的绝对龙头地位，载板国产替代的巨大空间，以及自身稳定的现金流及产能扩张进度，参考公司历史PE-TTM中值45倍，以及未来3年业绩成长预期，给予公司21年45倍PE，给予221.85元目标价，维持“强推”评级。

　　风险提示：5G建设不及预期，存储载板国产替代不及预期，PCB市场竞争格局恶化。