事件：公司于7月11日发布2020年半年度业绩预告，公告预计公司2020年上半年实现归母净利润6.83亿元-7.30亿元，同比增长45%-55%。

　　Q2业绩继续快速增长，盈利能力持续提升。公告预计公司2020H1实现归母净利润6.83亿元7.30亿元，因此预计Q2季度实现归母净利润4.06亿元-4.53亿元，预计同比增长43%-60%。预计Q2营收同比增长20%-30%，这主要是由于5G基站备货拉动5G相关订单订单持续饱满，高端订单占比提升明显。此外，随着公司产能逐步释放、专业化产线建设及技术改造进一步深化，生产效率、技术能力及运营水平提升，盈利能力亦有所提升，预计毛利率同比环比均有所提升。

　　通信板持续高景气，载板业务有望今年扭亏。5G基站带来PCB的量价齐升：5G基站结构变化，Massive MIMO的引入会增加PCB的使用面积5G信号高频化和传输数据量的提升会增加对高频高速PCB的需求。云计算的快速増长带动数据中心的建设以及服务器的放量，服务器用PCB得到快速増长。南通二期定位数通板，于今年3月开始投产，目前处于产能爬坡状态，为公司増长提供动力。IC载板方面，无锡载板厂有望随着产能的爬坡以及新客户的导入在今年Q3/Q4季度实现单月扭亏。

　　盈利预测与估值：我们看好公司在通信板的领导地位以及在IC载板的前瞻布局。公司PCB业务有望充分受益于5G基站和数据中心的建设，公司IC载板业务有望充分享受半导体国产化的红利。预计公司2020年、2021年和2022年的EPS分别为3.78元、4.67和5.15元，当前股价对应的P/E分别为49.80、40.27和36.54倍，维持“买入”评级。

　　风险提示：5G建设不及预期、产能释放不及预期、原材料价格波动。