25GW大硅片切片产能投产，硅片薄片化再进一步。对于G12硅片而言，由于硅片尺寸越大，对角线长度达到295mm，单颗方棒的重量也越大，所以切片环节的难度也大幅提升。根据“幸福中环”微信公众号信息，中环在天津DW智慧化切片工厂正式投产，切片产能从原有的10GW提升至23GW，可以满足短期内G12尺寸硅片切片需求。工业4.0的使用也有助于提高切片环节良品率，降低切片成本。同时从硅片厚度来看，公司随着新产能的投产，硅片厚度可以从180μm降到150μm，硅片薄片化更进一步。

　　终端组件逐步量产，下半年需求有望逐步提升。根据天合光能官方公众号，7月10日，天合光能在江苏宿迁、浙江义乌的制造基地同步正式投产采用G12硅片的至尊超高功率组件，预计到今年年底至尊组件产能达到10GW，2021年底和2022年底分别可达21GW、31GW左右。同时东方日升和环晟也在积极推进G12组件产品。随着大规模量产的逐步启动，终端市场陆续取得验证，大尺寸组件渗透率有望迅速提升。

　　光伏为基，半导体为翼，参与中芯国际战略配售，半导体硅片推进顺利。公司为全球硅片环节龙头，同时布局光伏和半导体硅片。公司不断对成熟量产及研发中产品进行技术研发与迭代更新。目前重掺产品已全面通过客户认证，轻掺产品已实现CopFree，进入28nm的技术节点，未来还有望更进一层。今年以来，陆续扩大8寸和12寸硅片产能。2020年7月6日，公司公告表示公司参与中芯聚源发起设立的专项股权投资基金聚源芯星，募集规模23.05亿元，中环股份为有限合伙人，使用自有资金出资2亿元人民币认购聚源芯星的基金份额。目前聚源芯星作为战略投资者认购中芯国际在科创板首次公开发行的战略配售。中芯国际为公司下游客户，公司参与其上市战略配售，后续有望进去公司大硅片供应链体系，推动国内半导体事业发展。

　　业绩预测：预计公司2020/2021/2022年实现收入241.94/320.56/383.5亿元，实现净利润14.46/18.43/24.46亿元，对应估值53.9/42.3/31.9倍。

　　风险提示：2020年硅片产能释放超预期，硅片环节价格降价幅度超预期；海外装机不及预期。