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TCL入局,光伏为基,半导体为翼,迎接新征程
内容摘要
  事件:7月15日,中环股份公告《关于控股股东混合所有制改革的进展公告》。

  混改落地,TCL入局。根据公司公告,2020年7月15日,中环集团收到股东天津津智国有资本和天津渤海国有资产经营管理有限公司的通知,TCL科技集团股份有限公司成为中环混改项目的最终受让方。TCL入局,有望产业链上下协同,助力公司业务稳步发展。

  应用于Logic、Memory的COPFree产品已完成28nm全流程的技术节点开发,晶体研发基地已完成19nm晶体的研发及评价,半导体硅片稳步推进。公司半导体业务稳步推进,根据公司官方公众号信息,公司目前8英寸硅片已实现产能50万片/月,预计2021年实现总产能70万片/月;12英寸方面,天津产线已实现2万片/月量产,宜兴全自动生产线预计在8月通线,年内可实现产能5-10万片/月,2021年实现产能15万片/月。目前12英寸应用于Power、CIS等领域的产品已经通过多家客户认证,进入增量阶段;应用于Logic、Memory的COPFree产品已完成28nm全流程的技术节点开发,产品已在客户端进行认证。晶体研发基地已完成19nm晶体的研发及评价。在宜兴新建的全自动化产线,具备更高的硬件配置,更好的软件资源,有望配合客户推进更小纳米制程节点的产品研发。

  光伏G12大硅片稳步推进,下半年需求持续提升。根据“幸福中环”微信公众号信息,中环在天津DW智慧化切片工厂正式投产,切片产能从原有的10GW提升至23GW,可以满足短期内G12尺寸硅片切片需求。同时7月10日,天合光能在江苏宿迁、浙江义乌的制造基地同步正式投产采用G12硅片的至尊超高功率组件,预计到今年年底至尊组件产能达到10GW,2021年底和2022年底分别可达21GW、31GW左右。东方日升和环晟也在积极推进G12组件产品。随着大规模量产的逐步启动,终端市场陆续取得验证,大尺寸组件渗透率有望迅速提升。

  业绩预测:预计公司2020/2021/2022年实现收入241.94/320.56/383.5亿元,实现归母净利润14.46/18.43/24.46亿元,对应估值53.9/42.3/31.9倍。

  风险提示:2020年硅片产能释放超预期,硅片环节价格降价幅度超预期;海外装机不及预期。