事件：（1）预计2020年上半年实现归母净利润0.38-0.47亿元，同比增长30-60%。其中非经常性净收益为700万元左右；（2）全资子公司深圳光韵达宏芯半导体科技有限公司与南京初芯集成电路有限公司、上海华力集成电路制造有限公司签署《战略合作框架协议》，在eSRAM-SDM等相关集成电路芯片的研发和生产、销售领域展开深度合作。
疫情后经营改善明显，2020H1业绩符合预期。受疫情的影响，公司今年一季度生产运营有所放缓，营业收入同比略有下滑，扣非归母净利润则同比下滑16.06%，二季度，随着国内的疫情得到控制，公司整体的经营情况明显改善，各项业务对公司整体业绩的推动效应逐渐释放，单季度来看，公司2020Q2预计实现扣非归母净利润2425.24万-3299.03万元，同比2019Q2增长42.02%-93.18%，这一成长速度符合市场预期，公司下半年的运营状况如能延续二季度的优良表现或得到进一步改善，则较大概率能够完成全年的业绩目标。
三方协同分工明确，光韵达半导体板块步入正轨。此次三方签署战略协议，就eSRAM-SDM领域展开深度合度，三方的分工极为明确：（1）南京初芯是国内手机OLED高速缓存芯片方案的设计厂商，代表产品为28nm高速缓存eSRAM-SDM，此次合作中主要负责相关产品的设计和市场推广；（2）上海华立是上海华宏骨干企业，拥有国内第一条12英寸全自动集成电路芯片制程生产线，是此次合作的唯一生产方，主要负责工艺平台开发和产线产能保障；（3）光韵达宏芯是光韵达投资设立的全资子公司，且持有南京初芯17.86%的股份，其设立目的为将南京初芯的产品交付至韩国S客户，此次合作继续承担产品销售和国内市场拓展工作。
公司前序投资公告已经披露，南京初芯成立于2018年底，主要产品面向终端品牌厂商韩国S客户，年初已进入小批量生产阶段，南京初芯当前正处于高速发展阶段，2020年第一季度便已实现705.01万元营业收入，与2019年全年收入几乎持平（847.83万元），此次合作协议中，承诺最大化填充上海华立28nm产线，2020-2021年总投片量不低于4万片，月度投片不低于3000片，这在很大程度上表明南京初芯对韩国S客户供货即将进入新的阶段，且对未来的订单具备足够的信心。未来如借助光韵达的渠道，将此类产品导入国内其他核心客户，南京初芯的缓存芯片出货成长若能如期推进，未来可能会成为光韵达投资半导体领域的第一块坚实桥头堡。
激光钻孔业务模式改善，静待5G换机潮下HDI需求成长。今年年初，公司先后与东山精密、苏州悦虎等多家国内HDI厂商签订加工合作协议，将自身HDI钻孔业务由过去的补充式产能外包模式改善为共同协作的方式，且通过改变募集资金用途积极扩增HDI激光钻孔产能，这是5G时代HDI需求大幅增长且各项参数要求提升下，产线制程难度和投资规模迅速拔高所造就的行业潜在趋势，当前，公司与东山精密、悦虎的协作正有序推进中，若能如期取得积极成效，将形成良好的示范效应，进而有助于在其余重要客户中积极推进，而这将成为光韵达充分享受行业规格和需求提升红利的重要依托，是公司未来两年业绩成长重要的助推引擎。
成都通宇的剩余股权若能年内收入，公司激光智造+军工双板块的辐射布局将全面展开。2019年全年，成都通宇实现营业收入7493.68万元，净利润3188.50万元，超额完成第一期承诺业绩。成都通宇军工渠道与光韵达3D打印技术完满嫁接所迸发的业绩推动力，给予上市公司壮大航空航天业务充足的信心，在此情况下，公司业已开始积极筹划收购成都通宇航空剩余49%的股权，收购完成后，双方的协同效应有望得到更为有效的释放，应该看到，在当下我国部队装备现代化、高科技化的时代背景下，通宇在机飞零部件与3D高端组件制程的应用端成长空间非常明确，参考其承诺业绩，未来通宇军工侧的业绩贡献将有望占到光韵达整体利润的三分之一以上，公司激光智造+军工双板块的辐射面已经全面展开。
盈利预测和投资评级：维持买入评级。公司是国内激光智能制造服务与解决方案的核心供应商，HDI激光钻孔方面，业务模式的改善和产能的扩增有助于公司充分享受行业成长红利，进而实现可观的业绩增量贡献，同时，以金东唐为实施主体的智能装备业务和以成都通宇为核心的军工航天零部件业务未来的成长所带来的复数加成，奠定了光韵达接下来业绩成长的持续性与多板块协同；今年在半导体相关领域的参股与布局其实也是公司在显示类客户下游共通合作方向的一个重要延展，预计公司2020-2022年的净利润分别为1.52亿、2.28亿和3.03亿元，当前股价对应PE41.11、27.48和20.69倍，维持买入评级。
风险提示：（1）韩国S客户eSRAM-SDM订单不及预期或者国内市场开拓受阻；（2）PCB激光钻孔无人工厂项目建设进度不及预期；（3）5G终端出货不及预期导致HDI激光钻孔需求增长不及预期；（4）成都通宇业绩成长低于预期。