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中报点评:H1业绩超预期,晶圆代工龙头加速崛起
内容摘要
  H1业绩超市场预期,全年业绩值得期待。公司发布2020Q2未经审核业绩,公司实现营收9.39亿美元(+18.7%),实现归母净利润1.38亿美元(+644.2%),同时,对于2020Q3经营情况作出指引,预计三季度收入环比增长1%-3%,毛利率区间为19%-21%,公司Q2业绩超市场预期。我们认为公司作为中国大陆晶圆代工龙头,是中国半导体产业链实现自主可控的关键所在,战略意义重大,公司制程工艺节点完善,在技术研发、客户资源等方面具备较强的竞争优势,将充分受益于晶圆代工行业成长和国产替代加速的大趋势。预计公司2020-2022年归属于母公司净利润分别为20.27/26.39/30.96亿元,对应EPS分别为0.28/0.37/0.43元/股,当前股价对应PE估值分别为283/218/186倍。维持“买入”评级。

  公司产能利用率维持高位,营运效率、毛利率持续提升。受益于晶圆代工需求旺盛,2020Q2公司产能利用率维持在98.6%的高位(环比+0.1pct,同比+7.5pct);按下游应用拆分来看,通讯和消费仍为公司收入主要构成,分别占46.9%和36.9%,其余分别为计算机(5.9%)、汽车/工业(4.3%)及其他(6.0%);按收入地区来看,国产化需求持续释放,来自中国的收入占比达66.1%(同比+9.2pct)。从制程节点分类来看,成熟制程仍占据主导,0.15/0.18um、55/65nm、40/45nm占营收比例分别为33.0%/30.0%/15.4%,先进制程节点占比持续提升,二季度14/28nm已贡献9.1%的营收(环比+1.3pct,同比+5.3pct)。在收入规模上升的同时,公司毛利率、营运效率均有所提升,二季度公司毛利率达到26.5%(同比+7.4pct),经营开支为1.84亿美元(同比下降5.2%),其中研发费用1.58亿美元(同比下降13.3%,占营收比19.60%),行政开支及市场开支分别同比下降8.0%和42.7%。

  上修资本开支扩大产能,晶圆代工龙头加速崛起。公司近期与北京开发区管委会达成合作协议,将在北京投资76亿美元建立28nm及以上多节点的新产线,首期规划的10万片/月12寸晶圆产线落成后公司产能将提升约50%(当前总产能约为20万片/月折合12寸晶圆),同时公司将2020年资本开支从43亿美元上修至67亿美元。我们认为5G时代射频、PMIC、存储等以成熟制程为主的芯片市场空间较大,加之国内IC设计企业快速崛起,公司成熟制程扩产业绩确定性高;在先进制程节点,公司加码研发N+1(对应10nm)、N+2(对应7nm)工艺,14nm以下晶圆代工企业数量屈指可数,竞争格局更为良性,加之5G时代对高性能运算需求不断提升,公司先进制程业务将快速成长。华为事件后,晶圆代工国产替代将是大势所趋,中芯国际作为半导体国产替代先锋,有望持续提升市场份额,引领国产化大浪潮。

  风险提示:关键设备受国际动荡环境影响难以正常购入;14nm制程产能爬坡不顺利;低端产品行业竞争加剧风险;贸易摩擦加剧影响下游市场需求;募投项目进展不及预期风险。