业绩总结：公司披露2020Q2业绩，2020Q2营收9.4亿美元，同比增长18.7%，环比增长3.7%；2020Q2毛利润2.5亿美元，同比增加64.5%，环比增长6.4%；同时公司给出2020Q3业绩指引，预期Q3环比收入增加1%~3%，毛利率水平介于19%~21%范围内。

　　各项指标逐季向好，成熟制程需求强劲。公司各项指标逐季改善，营收同比增长18.7%，环比增长3.7%；毛利率同比提升7.4pp，环比提升0.7pp，产能利用率环比提升0.1pp至98.6%，与公司一季度业绩展望基本一致，二季度增长主要系成熟技术应用平台需求旺盛，消费电子类收入增长显著。公司产能利用率维持高位，扩充产能将陆续释放，预期公司2020全年营收将保持增长态势。

　　疫情加速国内下游应用场景对芯片的需求，催化集成电路产业快速发展。国内疫情因素影响下，宅经济带动终端设备的需求提升，智能手机、平板、可穿戴设备、以及AIOT家用产品品类等等对芯片需求量巨大，带动整个产业链条发展，其中作为晶圆代工的中芯国际也深深受益。未来伴随汽车电子等下游产品品类的需求爆发，公司将进一步迎来发展机遇。

　　募投资金到位助力公司技术提升，期待公司未来发展。公司完成募投12英寸芯片SN1、先进及成熟工艺研发项目、成熟工艺生产线建设项目等，符合公司未来的战略定位布局。当前疫情影响下，5G、IDC和AIOT等建设需求旺盛，公司28nm节点盈利有望得到持续性明显改善。

　　盈利预测与投资建议。预计2020-2022年公司营收分别为255.4/291.2/349.4亿元，未来三年归母净利润分别为11.7/14.1/21.6亿元。考虑到公司作为中国内地规模最大，技术最为先进的集成电路晶圆代工企业，后续将持续受益国内智能手机、智能汽车、物联网、航天军工、卫星通讯等领域的爆发性需求增长，同时服务满足海外客户的需求，我们持续长期看好公司未来的发展，给予公司2020年8倍PB的估值溢价，目标价107.5元，首次覆盖，给予“买入”评级。

　　风险提示：晶圆代工里程碑节点研发进度不及预期；募投项目进度不及预期；资本开支持续高增长；关键设备供应不及预期；行业技术迭代较快。