国内PCB硬板成长强者，首次覆盖给予“买入”评级。

　　公司是民企架构，董事长陈涛先生军人出身，对公司高瞻远瞩且目标落地的执行力强。公司产能布局清晰，投放节奏有序，成长能力超越同行。2014-2019年公司营业收入复合增速达到29%，在行业可比公司中排名第一；公司归母净利润复合增速35.0%，位居行业前列。公司加快产品结构升级，自动化产线升级与研发投入双管齐下，公司10层及以上产品占比由2014年的5%增长至2019年的21%，2019年PCB产品均价相较于2015年平均单价增长30.4%，随着公司新建智慧工厂六期的投产及HDI二期导入，公司正式步入升级转型之路。我们预计公司2020/2021/2022年归母净利润为6.6/8.7/11.7亿元，对应EPS为0.84/1.12/1.51元，当前股价对应PE为28/21/16倍。首次覆盖，给予“买入”评级。

　　下游服务器及汽车电子回暖，带动公司业务步入景气周期

　　公司网络通讯类产品已成功导入头部云计算厂商；数据中心可视化操作界面带动显卡的出货量攀升，显卡PCB产品为配合芯片标准升级，层数由过去的6-8层升级至12-14层并采用高速材料，显卡板单价可提高约40%以上，而公司是全球VGA显卡最大供应商，占全球份额40%，公司紧抓两大显卡客户，将充分受益于显卡板量价齐升的浪潮。此外，公司在汽车板领域攻城略地，车用PCB价格稳定且认证门槛高，公司通过切入特斯拉体系，响应客户本土化配套需求。

　　HDI业务加速进口替代，成为公司重要推动力由于HDI的高集成度，下游客户主要是移动终端类产品、计算机类产品，消费电子终端轻薄化趋势推动HDI技术升级至Any-layer与SLP。2019年全球HDI产值89.8亿美元，占整体PCB产值比例达到14.8%。海外及中国台湾企业占据主要份额，亟待内资厂商配套。目前公司HDI产品已经具备生产1+N+1到Any-layer、平均三阶的技术能力，随着HDI产能投放，公司体量迈上新台阶。

　　风险提示：疫情影响公司HDI业务导入节奏放缓；高多层PCB硬板量产良率不及预期；下游数据中心建设放缓导致公司产品需求减弱