事件：

　　公司发布2020年半年度报告，2020年上半年公司实现营业收入37.15亿元，同比减少3.25%；实现归母净利润2.67亿元，同比增长211.85%；实现扣非后归母净利润2.19亿元，同比增长742.91%。

　　点评：

　　受益国产替代加速，Q2单季净利润创历史新高

　　20H1公司营业收入与去年同期基本持平，归母净利润同比大幅增长211.85%，主要得益于国内客户订单大幅增长，以及相关成本费用下降。2020年第二季度公司实现营业收入20.22亿元，同比减少4.96%，环比增长19.50%；实现归母净利润2.04亿元，同比增长196.32%，环比增长223.81%；实现扣非后归母净利润1.62亿元，同比增长569.85%，环比增长230.61%，创历史新高。分厂区来看，20H1天水华天实现营收12.96亿元，同比下滑17.92%；华天西安实现营收10.17亿元，同比上升6.42%；华天昆山实现营收3.51亿元，同比上升18.03%；Unisem实现营收约9.37亿元，同比下滑8.10%。

　　产品布局不断完善，有望持续受益半导体国产替代及下游复苏

　　研发方面，公司持续加大先进封装工艺及产品的研发投入，20H1公司研发费用达2.00亿元，同比增长15.41%，占营业收入比例为5.4%，同比提升0.9pct。20H1公司完成了侧面指纹产品、传感器环境光透明塑封工艺、温度传感器灌胶工艺、压力传感器隐形切割工艺开发，具备量产能力及批量生产。3DNAND16叠层SSD产品、基于Hybrid技术的UFS产品、NAND和DRAM合封的MCP产品等多个存储类产品通过可靠性认证，具备量产条件。完成整条散热片+C-Mold封装技术研发及量产能力建设，开发了SSOW10L新产品封装设计方案、框架类5G基站砷化镓多芯片+电容芯片混合封装PA产品。同时，5G手机射频高速SiP封装及基于12nm工艺的FCBGAAI芯片已批量生产。公司2020年上半年共获得国内专利授权15项，其中发明专利12项；美国专利授权1项。随着产品线布局不断完善，公司有望持续受益于下游5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等领域需求复苏及半导体国产替代趋势。

　　积极推进先进封装，华天南京产能释放在即

　　产业布局方面，公司积极推进先进封装。已有的昆山厂以Bumping、TSV、WLSCP、Fan-Out等晶圆级封装产品为主，20H1实现同比扭亏；2018年公司收购掌握Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术的Unisem，进一步开拓海外客户，20H1同比扭亏；同时公司拟投资80亿元建设南京工厂，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。2020年7月18日华天南京举行了一期项目投产仪式，随着华天南京的投产运营，公司先进封测产能将快速提升，产品结构将进一步优化，盈利能力有望持续提升。

　　盈利预测、估值与评级

　　公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产品线布局完善、技术领先，将深度受益于半导体国产替代加速及下游需求复苏。看好公司未来先进封装业务成长性，上调公司2020、2021年预测归母净利润至6.12、8.46亿元（调整前为5.69、6.95亿元），新增2022年预测归母净利润10.61亿元。预计公司2020-2022年的EPS分别为0.22、0.31、0.39元，维持“增持”评级。

　　风险提示：

　　国产替代转单效果不及预期；公司产品研发进度不及预期；疫情后终端需求恢复不及预期