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半年报符合预期,可转债发行助力业务扩张
内容摘要
  事件概述

  公司发布2020年半年报,报告期内,公司实现营业收入31.39亿元,同比增长10.07%,归属于上市公司股东净利润4.78亿元,同比增长12.06%。

  分析判断:

  积极开拓市场,销售收入稳健增长

  由于PCB下游应用范围广泛,横跨消费电子、通信设备、汽车电子、工控电源、医疗器械等多领域,对于PCB板的需求多样化。公司产品以硬板、软板、金属基板为三大主要类别,产品覆盖FR4印制电路板、铝基电路板、柔性电路板、HDI板、刚挠结合板、高端电子材料等,具备多种PCB产品规模化量产交付能力,满足多领域客户需求是公司长足发展的基本保障。上半年虽然受到疫情影响公司部分客户降低采购量,但公司积极开拓市场,在工控医疗领域等增量加强了业务开发,同时在计算机及周边产品、通讯领域和汽车电子领域均实现收入增长。报告期内,公司实现主营业务收入30.74亿元,同比增长9.95%,其中,公司PCB事业群实现销售收入21.08亿元,同比增长14.81%,归属于上市公司股东净利润4.78亿元,同比增长12.06%。公司正常提供生产服务的客户共951家,报告期新增客户157家,同时正在逐步导入国际5G基础设施建设、伺服器、高端消费电子、无线耳机等领域客户,为珠海景旺一期项目做好客户储备。

  可转债顺利发行,助力公司业务顺利扩张

  根据公司发布的公告显示,公司公开发行可转换公司债券顺利发行,本次发行的可转债规模为178,000.00万元,募集资金主要用于投入景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程——年产120万平方米多层印刷电路板项目。5G工作频率高,基站布网密度约是4G的1.5倍,2019年是5G基站建设元年,未来几年将是5G布网的高峰投入期,通信基站PCB需求将快速上扬。据Prismark预测,2018-2023年无线通信基础设施PCB产值年均复合增长率将达到6.0%,2023年为31.03亿美元。5G高处理速传输、和存储将需要高性能服务器,对高多层PCB需求将更为持续。据Prismark统计和预测,2018年服务器(含数据存储)PCB市场产值为49.77亿美元,较上年增长21.3%,预计2018年-2023年年均复合增长率为5.8%。而在5G商用的中后期,车联网、汽车自动驾驶将进一步提振车用PCB需求,尤其是毫米波雷达等高端PCB。据Prismark统计和预测,2018年全球车用PCB产值规模76.16亿美元,预计2023年将达到100.02亿美元,年均复合增长率为5.6%。公司可转债募投项目旨在建设一座专业化高多层PCB工厂,主要产品为ss5G通信设备、服务器、汽车用多层印制电路板,项目的建设期为3.5年。募投项目建成并达产后,预计实现不含税年销售收入21.9亿元,年税前利润总额36,678.34万元。

  投资建议

  维持前次预测,预计公司2020~2022年营收为74.6亿元/89.9亿元/112.5亿元,归母净利润为10.56亿元/13.18亿元/16.82亿元,对应PE分别为27.80倍/22.28倍/17.45倍,维持“买入”评级。

  风险提示

  宏观经济下行,系统性风险;原材料价格波动风险;汇率波动风险;行业竞争加剧风险。