事件：2020年8月31日，公司发布2020年半年度报告，公司20H1实现营收241.18亿元，yoy+110.93%，实现归母净利17.01亿元，yoy+767.19%。

　　点评：长期持续推荐公司，看好公司未来从手机向汽车多方向智能硬件及半导体延伸，实现收购带来的协同效应。20H1公司加大通讯和半导体两大业务板块的布局，实现营收241.18亿元，yoy+110.93%，实现归母净利17.01亿元，yoy+767.19%。其中，Q2实现营收127.79亿元，同比、环比分别增长95.16%和12.69%，实现归母净利10.66亿元，同比、环比分别增长595.58%和67.75%，略超业绩预报中值。公司在ODM板块不断引入优质客户和优化客户结构，同时完成对安世集团98.23%股权收购，协同效应显著，符合2020年公司业务双轮驱动的判断。此外，公司有如下亮点：（1）公司在平板、笔电、IoT等项目持续进行投入，1-6月多个项目上市并获得多个优质客户；（2）随着欧洲疫情的平稳以及政策推动，汽车领域订单已经呈现加速恢复趋势；（3）瞄准需求恢复和国内市场机会，加强研发GaN/SiC，有望在当前复杂的国际环境下获得更为重要的中国市场份额比例；（4）结合安世优势布局SiP，在SiP推动的半导体产业浪潮中实现领先。

　　存货增长体现下游高需求，毛利率增长亮眼。20H1存货yoy+223.87%，主要系安世集团纳入合并范围，同时体现出下游需求强烈。2020年上半年受益于公司通讯业务进行国际化布局和优化客户结构，2020年国内国际一线品牌客户出货量较去年同期实现了强劲增长，同时安世集团纳入合并报表，实现销售量和销售额快速增长，毛利率为17.32%，同比增加9个百分点，主要系公司为客户研发制造的高性价比、高品质产品市场表现良好。

　　中国第一座12英寸车规级晶圆厂项目签约落地，有望持续增长。公司不断延拓产品边界：1）通讯和半导体业务协同发展：8月19日，公司投资的中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目签约落地，总投资120亿元，预计达产后年产能36万片，是公司半导体业务实现100亿美元战略目标的第一步。结合公司GaNFET已通过车规级认证，并开始向客户供货+安世自主研发的封测设备可提高20-30%封测效率，将有助于公司在SiP推动的半导体产业浪潮中取得领先地位；2）平板、笔电、IoT项目快速增长：公司已成立平板、笔电、智能硬件事业部，TWS耳机、CPE、MIFI、车用BOX、服务器、5G模块等项目处研发中。未来公司将在无锡高新区投资建设1+8+N智慧超级工厂及研发中心，预计到2028年可累计实现超2600亿元产值，达产后销售规模将超500亿元，利于公司把握消费电子产业ODM比重提升+TWS市场扩张机遇。

　　盈利预测和投资建议：看好公司持续受益客户结构调整及并购安世半导体带来的协同效应，预计公司20-22年实现归母净利润42.07/55.04/71.39亿元，随下半年5G渗透率有望优于预期，维持公司目标价221元。

　　风险提示：下游需求不及预期、5G渗透率不及预期、安世业务不及预期