软硬板兼备的内资龙头，业绩持续向好。公司行业龙头地位稳固，2019年公司产值排名第9，在内资厂商（内资持股超过51%）中排名第3，仅次于山东精密和深南电路。产品全品类覆盖，是国内少数覆盖刚性电路板、柔性电路板和金属基电路板的厂商。同时，公司的产品结构不断优化，精益求精铸造高附加值产品；全面规范各级管理程序，提升管理水平，降低生产及管理成本，实现效益最大化——毛利率、净利率等盈利指标业内领先。

　　下游动能转换+行业格局变迁推动企业成长。随着5G商用推广，以5G、云计算为代表新型应用的海量数据存储和计算需求倒逼上游数据中心扩容，PCB作为基础部件有望随着服务器市场景气度回升迎来高速成长，新动能提振多层板市场，行业上行空间打开。另一方面PCB产能向大陆转移叠加国内环保政策趋紧的影响，内资龙头有望受益于产业向大陆转移和市场集中度提升，进一步提高市场占有率。

　　软板量价齐升格局延续，多维共振助力成长。我们认为FPC量价齐升逻辑依然存在。从量上看，手机轻薄化+功能复杂化趋势并行，在有限空间内堆叠更多组件要求下FPC渐成最优选择；从价上看，PI、MPI到LCP材料升级，助推FPC价值量提升；同时受益于汽车电子业务逐步复苏，汽车用FPC也有望重启加速。

　　产品阶跃升级，布局高端市场。通讯板方面，公司硬板产品层数不断提升，技术储备成熟，产能扩张持续推进，已切入壁垒较高的中高端市场，有望随大客户成长，获取更大市场份额；FPC业务板块，公司已经成为国内第一梯队，收购珠海双赢之后成功打开FPC产能瓶颈，同时有望通过与立讯精密合作切入海外重要客户供应链，打开市场上行空间；HDI公司也在积极布局产能，加大高端产品产能投建。公司积极响应下游应用领域需求变动，产品结构向高端化方向延伸，提升品牌力和核心竞争力。

　　盈利预测和投资建议：我们预计20/21/22年收入为73/90/110亿元，归母净利润预计20/21/22年达到10.4/12.3/16.1亿元。目前市值对应2021年PE=23x，对比可比公司目前的估值水平（2020/2021/2022年35/28/20X），我们认为公司估值低于板块平均估值，维持“买入”评级。

　　风险提示事件：环保政策影响产能布局、大客户导入不及预期、5G建设不及预期等