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通讯PCB维持增长,IC载板打造成长新核心
内容摘要
  主要观点:

  5G与数据中心稳步建设,通讯PCB业务维持增长通讯设备端看部分城市提前半年完成全年指标,我们预测2020年5G宏基站数量有望超过60万座,且小基站等5G设备也将会逐渐放量。数据中心端看2019年全球IDC规模约7500亿元,同比增速21.37%。中国DC市场规模为1584亿元,同比增速29.04%。华为、中兴、诺基亚、爱立信均为公司大客户,产品结构优化逐步使毛利率提高。随着2020年3月底南通二期数通板开始生产,预计公司营收将进一步扩大,维持较高增长。

  公司在通信领域的技术优势将进一步得到延伸到其他领域。深南电路积极投入汽车电子与医疗电子相关研发,并已与国内外知名厂商开展合作,比如博世和GE医疗等。

  IC载板国产替代空间大,公司产业优势显著

  2019年全球IC载板市场约85亿美金规模,CR10为83.3%;中国IC载板市场规模约387亿元,国产化率不足6%。且在先进封装趋势下,IC载板价值量不断提升。公司经过多年的磨砺和探索已成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。

  2019年IC载板营收11.64亿元,同比增长22.91%,且无锡载板厂定位于存储芯片市场,目前产能爬坡顺利,客户验证进度快。

  投资建议

  我们预计公司2020-2022年的营业收入分别是:136.07亿元、164.50亿元、194.09亿元,归母净利润分别是17.50亿元、23.15亿元、27.46亿元,对应EPS分别为3.67元、4.85元、5.76元,对应的PE分别为32倍、24倍、20倍,首次覆盖给予公司“买入”评级。

  风险提示

  南通二期工厂、无锡载板厂产能爬坡不及预期;5G建设不及预期;同业竞争加剧。

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