芯海科技：全信号链芯片设计新锐：芯海科技是国内少有的信号链ADC+MCU双平台设计企业，公司持续深耕信号链ADC十余载，围绕物联网领域不断丰富产品系列，并以领先技术水平和高性价比优势成功打破国外垄断。2020年1H，受益于下游对于红外测温芯片及模组等系列产品需求旺盛，公司营收、净利润实现大幅增长，分别达1.59亿和0.45亿，同比高增71.59%和281.54%。

　　同时，公司对2020年前三季度进行了展望，考虑到国内外对于疫情防控的持续控制，额温枪相关的高精度ADC产品等防疫相关物资的销售仍有一定成长空间。预计公司单三季度营收预计为0.91-1.21亿之间，同比增长53.24%-103.98%；归母净利润在0.18亿元-0.23亿元之间，同比增长30.23%-65.71%。

　　以信号链+MCU技术为核心，围绕“1+3+N”战略布局五大应用市场：为迎接AIoT发展机遇，芯海科技立足于高精度信号链ADC与高可靠性MCU技术，围绕“1+3+N”战略布局智慧健康、压力触控、MCU、智慧家居及工业测量等五大市场。其中，智慧健康芯片方面，公司产品已打入客户X、小米等核心智能终端品牌。当前随着民众健康管理意识提升，公司智能体脂秤等产品长足空间广阔。同时，可穿戴健康设备的巨大市场空间也将为公司长期成长提供保障。

　　MCU方面，公司高集成度MCU满足从8位到32位、从低成本到高精度高性能的广泛需求，广泛应用于移动电源、快充、TWS充电盒等消费电子领域。尤其在32位快充协议芯片方面，与ST及赛普拉斯比，公司产品具有多协议、高集成度、高易用性、低成本等优势。后续随着快充市场放量有望赢得更多客户关注。

　　压力触控芯片方面，公司是全球首家推出电阻式微压力应变技术的压力触控SoC芯片并量产的企业，产品可广泛用于手机、TWS等诸多电子设备。5G时代到来，压力触控作为手机中框按键的最佳解决方案，渗透率有望进一步提升。同时，随着苹果公司首度于AirPodsPro采用压力触控方案，用户认可度提升下有望带动其余TWS品牌跟进。

　　募投项目助力产业化升级，推动未来新品突破：公司此次实际募集资金净额4.95亿元，主要用于高性能32位系列MCU芯片升级及产业优化项目、压力触控芯片升级及产业化项目和智慧健康SoC芯片升级及产业化项目。其中，高性能32位系列MCU芯片升级&产业化旨在扩大公司在高端MCU芯片领域的市场份额，减轻中高端芯片的进口依赖度；压力触控芯片升级&产业化旨在产品迭代升级，丰富产品品类，推动公司产品向高技术含量、高附加值、高成长性的方向发展；智慧健康SoC芯片升级&产业化旨在突破智能穿戴设备核心芯片的关键技术，集合生物信号处理SoC芯片、高性能模拟前端AFE以及BLE蓝牙通信模块于一体，实现产品的升级迭代。

　　盈利预测与投资评级：我们看好公司在高精度信号链及高可靠性MCU的领先布局，应对未来物联网市场广阔发展前景，公司围绕“1+3+N”战略不断延伸突破，预计将充分享受行业红利。我们预计2020/21/22年公司归母净利润分别为0.90/0.97/1.11亿元，发行后EPS0.90/0.97/1.11元，对应PE为69.61/65.06/56.79。估值方面，我们选取圣邦股份，思瑞浦，兆易创新，中颖电子作为可比上市公司，根据Wind盈利预测及一致预期，可比公司2020年PE平均估值为108.65，因此公司估值仍有一定优势。首次覆盖，给予公司“增持”评级。

　　风险因素：2020年上半年业绩高增不可持续的风险/高端MCU占比较低、竞争力不足的风险/应收账款余额中逾期款项占比逐年增加的风险