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Q3预告扭亏为盈,定增带来长期动能
内容摘要
  事件:公司于2020年10月14日和15日晚分别公告前三季度业绩预告和非公开发行股票预案。

  点评如下:

  Q3净利润扭亏为盈,订单充足叠加涨价盈利持续性强。公司2020年10月14日晚公告2020年前三季度净利润为亏损1800-2600万元,其中Q3季度归母净利润盈利1346-2146万元,同比去年三季度及环比二季度皆扭亏为盈。上半年主要受新冠疫情的影响拖累需求,而第三季度公司加大市场开拓力度及提升内部管理效率,公司订单充足且销售单价有所上涨,产能利用率提升,生产成本下降,实现了归属于上市公司股东的净利润较大增长。展望四季度,随着疫情影响基本结束、需求旺季驱动,我们预计订单和单价的持续性较强。

  拟定增发力高精度锂电铜箔和覆铜板等提供成长新动能。公司10月15日晚公布非公开发行股票预案,拟定向不超过35名投资这募集资金不超过18亿元,主要用于(1)年产10000吨高精度超薄锂电铜箔建设项目;(2)年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目以及补充流动资金等:

  锂电铜箔:公司已实现6m超薄锂电铜箔的试生产,年产8000吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后将新增8000吨铜箔产能,届时公司铜箔产能将达到2万吨,满足下游随着新能源汽车、云计算、存储对于PCB、铜箔等带来大量需求,根据公司公告,预计项目于2020年11月份批量生产,完全达产后预计实现营收8.05亿,净利润1.22亿元。

  高端集成电路基材项目:帮助公司新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能,其中覆铜板有助于满足对Rogers、松下等国产替代需求,预计项目达产后年收入为7.38亿元,税后利润为6182万元;FCCL项目主要将新增年产量700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜的产能满足下游FPC对高端基板材料的需求,根据公司公告,项目达产后预计实现年收入为7.85亿元,预计税后利润为5932万元。

  盈利预测:我们预测公司2020/2021年营收分别12.90/16.22亿元,归母净利润0.22/1.00亿元,对应2020-2021年PE330/72,看好公司中短期受益需求及涨价,中长期受益高精度铜箔以及高频覆铜板国产替代,维持“增持”评级。

  风险提示:下游需求不及预期:国产替代不及预期;产能扩张放缓