事件：

　　公司发布2020年三季报，报告期内公司经营状况保持向好态势，营收48.89亿元，同比增长18.32%；归母净利润6.87亿元，同比增长154.59%，经营活动产生现金流量净额10.32亿元，比上年同期大幅增长336.20%。此外，公司发布50亿元定增预案，拟投建封测基地项目。

　　投资要点：

　　Q3业绩高增长延续，单季扣非同比提升261%

　　分季度来看,公司第三季度营收为18.26亿元，同比和环比分别提升22%和8.6%；Q3单季度扣非净利润2.56亿元，扣非净利润同比和环比分别提升261%和0.5%；毛利率方面，公司自2019Q4以来呈逐季度持续改善态势，2020Q3达29.51%，同比提升4.1个百分点。结合当前晶圆厂景气度，我们认为公司产能利用率将保持高位，全年有望延续良好的业绩增长态势。

　　定增布局封测线夯实IDM优势

　　根据定增预案，本次募集资金项目建成后公司在封装测试环节可与芯片设计、晶圆制造等环节形成更好的产品与工艺匹配，公司生产一体化比例有望进一步提升，推动公司进一步向功率半导体综合一体化运营公司转型。我们认为公司本身具备国内厂商中领先的晶圆制造产能规模，同时在晶圆代工和自有产品两大业务板块毛利率差异明显，通过积极提高IDM模式业务比例，公司未来在整体盈利能力、运营效率上具有较大改善空间，由此进一步带来业绩弹性，看好其在国产替代大环境下的长期成长潜力。

　　盈利预测与投资建议：考虑到行业景气度以及公司产品和业务结构的持续优化，上修公司2020-2022年营业收入分别为67.5亿元、76.0亿元和83.8亿元，归母净利润为9.6亿元、11.0亿元和12.6亿元，每股收益分别为0.79、0.90和1.04元，对应PE分别为64、56和49x，维持“推荐”评级。

　　风险提示：1）下游市场需求不及预期；2）新产品客户渗透不及预期；3）产能扩张进度不及预期。