公司前三季度实现营业收入2.93亿元，同比增长45.47%，归母净利润1.37亿元，同比增长68.05%，其中第三季度实现营业收入1.09亿元，同比增长9.76%，归母净利润0.47亿元，同比增长9.12%，公司三季度继续保持满产状态，业绩符合预期。

　　封测产业向中国转移，带动国内测试设备的发展，全球半导体测试设备市场约为56亿美元，国内市场容量为23亿美元，今年疫情之后国内半导体行业国产替代加速，行业加速补库存，使得行业保持高速增长，目前国内测试设备企业体量较小，提升空间大。

　　8300平台新产品已实现销售，覆盖市场空间至少提升一倍以上。2018年开始公司就已推出了可将所有测试模块装在测试头中的8300平台，其最大的特点是“All-in-One”,所有模拟，数字资源装于测试头中，可以针对高管脚数的模拟、混合信号及电源管理类器件进行多工位并行测试，是对8200平台的一次重大升级，是公司下一代核心的产品平台，覆盖市场空间由8200平台提升至少一倍以上，上半年8300平台已收到批量订单，初期出货量较小、配置较低，未来高配置价格会进一步提升。

　　产品线不断拓宽，第三代半导体设备较为成熟。公司积极布局第三代化半导体设备，目前已较为成熟，氮化镓是第三代半导体的一个方向，目前公司设备是基于8200平台，主要应用领域在功率器件、PMIC等，客户包括纳微、三安等，上半年有大约20%订单与第三代半导体相关，设备较为成熟，未来有望成为新的增长极。

　　订单保持高增长，产能继续保持打满状态。上半年新接订单增速达到翻倍以上，其中56%来自封测，33%来自设计，其他是晶圆，设计企业比重提升很大，季节性不明显，对大客户的依赖程度较小。二季度以来公司持续保持满产状态，单月产能达到70台，预计明年一季度后产能可进一步释放。

　　业绩预测：预计公司2020-2022年净利润分别为1.88亿元、2.64亿元和3.51亿元，对应PE分别为81x、57x、43x，给予“增持”评级。

　　风险提示：半导体产业发展不及预期；半导体设备放量不及预期