事项：

　　公司公布2020年三季报，2020年前三季度公司实现营收89.83亿元（17.29%YoY），归属上市公司股东净利润10.98亿元（26.60%YoY）。

　　平安观点：

　　三季度业绩增速放缓，长期5G基站建设大趋势仍在：2020年前三季度公司实现营收89.83亿元（17.29%YoY），归属上市公司股东净利润10.98亿元（26.60%YoY）。2020年前三季度公司整体毛利率和净利率分别是26.70%（1.04pctYoY）和12.23%（0.9pctYoY）。公司2020年Q3单季度营收和归母净利分别为30.67亿元（7%YoY）和3.74亿元（-5.69%YoY），公司第三季度低于预期，主要是国内5G基站建设放缓。费用端：2020年前三季度公司财务费用率、销售费用率、管理费用率和研发费用率分别为1.21%（0.57pctYoY）、1.82%（-0.20pctYoY）、3.93%（-0.38pctYoY）和5.20%（0.27pctYoY），期间费用率增长0.25pct，整体比较平稳。PCB产能方面：公司可转债募投项目南通数通二期PCB工厂于2020年3月投入生产，目前爬坡进展顺利；原有工厂持续开展技术改造及智能化改造，产出效率提升。IC载板方面：无锡基板工厂主要面向存储领域，于2019年6月连线试生产，目前仍处于产能提升阶段。长期来看，5G建设的大趋势仍在，公司作为5G基站中核心PCB供应商，未来能够享受行业红利。

　　内资IC载板执牛耳者，受益国产替代：公司产品涵盖储存芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、处理器芯片封装基板（WB-CSP、FC-CSP）和高速通信封装基板等已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。纵观IC载板市场格局，从制造商归属国来看，全球载板主要为中国台湾、日本、韩国制造商，占比为38%、26%、28%，合计约占全球92%的份额，上游存储厂蓄势待发，国产载板需求强烈。目前深南电路载板全球市占率不到3%，贸易摩擦的不确定背景下，公司将持续受益于IC国产化的进程。

　　投资策略：随着5G时代来临，通信PCB迎来量价齐升阶段，同时技术要求和工艺制程显著提升，将会大大提高厂商的进入门槛。另外，公司载板产值占大陆内资企业总产值1/3以上，龙头地位毋庸置疑，持续受益于IC国产的进程。考虑到国内下半年5G基站建设放缓，对通信PCB的需求增速放缓，我们调低此前的盈利预测，预计2020-2022年归属母公司净利润为14.85/18.69/22.32亿元（17.07/20.97/25.52）亿元，对应PE为38/31/26倍，考虑到5G基站建设大趋势仍在，维持公司“推荐”评级。

　　风险提示：1）5G进度不及预期：5G作为通信行业未来发展的热点，未来可能出现不及预期的风险；2）宏观经济波动风险：PCB是电子产品的关键电子互连件，如未来全球经济增速放缓甚至迟滞，市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况；3）中美贸易摩擦走势不确定的风险：未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化，会对产业链公司产生一定影响；4）扩产进度不及预期：公司现阶段募投项目有序推进，但仍可能出现扩产进度不及预期风险。5）环保核查加剧风险：公司如因发生环境污染事件导致发行人需承担相应责任，则有可能对生产经营造成不利影响。