公司2020Q3归母净利润大幅增长，订单饱满

　　公司2020年前三季度实现营收74.20亿元，同比增长22.55%，实现归母净利润2.62亿元，同比增长1057.95%。其中2020Q3单季度实现营收27.50亿元，同增11.46%，归母净利润1.50亿元，同增198.88%，主因国产替代效应逐步显现，国内客户订单明显增加，同时国际大客户利用制程优势进一步扩大市占率，订单需求增长强劲，叠加海外大客户通讯产品需求旺盛，订单饱满。我们维持原盈利预测，预计2020-2022年公司可分别实现EPS0.28/0.44/0.56元，当前股价对应PE87/56/45倍，维持“买入”评级。

　　通富微电与AMD进一步加深战略合作，盈利能力提升

　　公司与AMD合作期限延长且扩大合作范围，带动盈利能力提升和规模扩大。2020年前三季度，实现毛利率15.42%，同比提升2.51pcts，实现净利率3.99%，同比提升4.24pcts。2020年前三季度，公司期间费用率为12.91%，同比减少2.52pcts，主因市场需求旺盛，公司订单增加，规模效应所致。

　　突破多项先进封测技术，国产替代进程加速

　　作为全国第二大封测厂，公司率先突破CPU、GPU、服务器芯片的7nm封测技术，在2D、2.5D封装技术领域取得突破，并在3D堆叠封装等方面积极进行专利布局。在产能扩充方面，公司大力投入5G和汽车电子等领域的先进封测技术研发和产能扩充，拟定增投资苏通、崇川、超威苏州三大扩产项目，建成后将分别形成年产12亿块集成电路产品、8.4万片晶圆级封装、新增16亿块车载品封装测试、年封测4420万块中高端集成电路产品的产能，为进一步提升公司中高端集成电路封测技术生产能力打下重要基础。此外，公司抓住国产替代机遇，积极扩宽国内客户资源，与合肥长鑫、中兴微电子、联发科、展锐等本土头部半导体企业展开密切合作，有望充分受益于先进封测技术的国产替代进程。

　　风险提示：

　　疫情影响导致需求不及预期，公司研发进展不及预期，竞争加剧风险。