2020年10月27日，鼎龙股份发布2020年三季报：前三季度实现收入12.54亿元，同比增长5了．47%，实现归母净利润2.40亿元，同比增长36.08%。

　　公司前三季度实现收入12.54亿元，同比增长57.47%，实现归母净利润2.40亿元，同比增长36.08%。归母净利润大幅增长主要系上半年超俊科技业绩补偿约1.25亿元，公司实现扣非归母净利润0.95亿元，同比减少36.58%。公司毛利率为32.63%，同比减少4.88pcts，主要系公司硒鼓产品销售价格持续下滑，产品销售价格处于市场周期的低价格水平。

　　2020Q3，公司实现收入4.43亿元，同比增长86.40%。实现归母净利润0.41亿元，同比增长14.65%。实现扣非后归母净利润0.32亿元，同比减少6.67%。考虑全年约2700万元和20Q3约900万元股权激励费用，20Q3经营性净利润约0.41亿元。

　　公司2019年12月发布股权激励计划，拟授予3500万份股票期权，授予数量为341人，行权价格为8.28元，业绩行权条件为20-22年收入或扣非归母净利润为18年收入或扣非归母净利润的1.3x、1.5x、2.Ox，对应20-22年扣非归母净利润为3.67、4.23、5.64亿元，对应收入为17.40、20.07、26.76亿元。公司三季报公告争取完成公司2020年度经营目标和股权激励业绩考核目标。

　　公司第三季度抛光垫业务稳中有升，在存储和先进逻辑领域持续突破，客户端28nm全制程测试进展顺利，部分制程已获得订单，针对先进制程领域开发的DH5XXX系列产品已成功推向市场。生产方面，产线保持在高良率水平运行，扩产扩建工程进展顺利，主要机台已准备到位，预计2021年第一季度开始装机调试，国产化进程持续推进。

　　抛光垫是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺，行业将迎来快速增长。因为：(1)下游主流厂商进入扩产周期。长江存储、合肥长鑫、中芯国际等大厂均步入产能扩张期；(2)先进工艺推动。存储芯片由2DNAND向3DNAND技术变革，会使CMP抛光步骤数近乎翻倍，预计128层NAND的抛光垫用量将是64层NAND的2.5-3.0倍。先进的逻辑芯片工艺也会使抛光材料的种类和用量迅速增长，比如14nm以下和了nm及以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺将达到20步以上和30步以上。(3)国产替代：抛光垫是为数不多的全A化供应链，在供应链去A化的背景下，鼎龙股份的国产替代空间巨大。

　　盈利预测、估值与评级：鼎龙股份是目前我国抛光垫行业唯一取得国内主流厂家认证并且实现批量供货的厂商，在晶圆厂快速扩产、先进工艺的推动和国产替代的需求下，公司作为国内CMP抛光垫龙头有望步入高速成长期。我们维持公司2020-2022年归母净利润分别为3.53、5.05、7.08亿元，当前股价对应PE分别为40X、28X、20X，维持“买入”评级。