事件:公司三季报披露

　　2020年前三季度，公司总收入89.83亿，同比增长17.29%，归母净利润10.98亿元，比去年同期上升26.6%。深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局:即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

　　投资要点:

　　新基建加速5G通讯、数据中心普及，驱动PCB量价齐升：根据工信部数据显示，截至9月底，我国累计建设5G基站69万站，今年我国已新建5G基站约56万站，预计全年新增可能超过60万站。相比4G基站，5G基站RRU中PCB用量大幅提升，天线中采用的MassiveMIMO技术也将提升天线PCB用量。同时，5G网络加快部署带动下游应用内容不断拓展，包括4K视频、云游戏、AR/VR、物联网等，有望直接驱动数据中心部署需求，进一步带动PCB通信板需求。公司深耕PCB行业三十余年，5G通信PCB产品紧跟客户需求变化，在客户端保持稳定的市场份额;目前国内数据中心大客户开发进展顺利，有望在扩产扩建后进一步享受技术领先带来的基站建设红利。

　　电子装联业务紧抓市场机会：中国是全球最大的消费电子市场。近年来，伴随科技创新带动电子产品升级、需求增加，以及国内自主品牌电子产品设计、制造能力的不断提升，中国大陆地区本土EMS厂商蓬勃发展，已形成国际大型EMS企业和本土领先EMS企业相互竞争、共同发展的格局。2020年以来，受疫情影响，公司部分客户和供应商开工受限，国际贸易、物流等方面受到冲击，电子装联业务开展受到了一定影响，但公司敏锐把握了疫情下通信、医疗等市场的机会，在细分市场实现了突破，在规模稳定增长的情况下，盈利能力不断提升。

　　封装基板业务存储客户开发进展顺利：封装基板在封装材料中占比约46%，是集成电路产业链中的关键配套材料。封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电气连接。公司封装基板业务以MEMS-MIC、指纹模块等拳头产品为基础，发展射频模块为新优势产品，并快速推进存储等产品开发，打造新的增长点。公司深圳基板工厂持续开展技术改造，产出能力不断攀升;无锡基板工厂于2019年6月连线试生产，目前存储类客户导入较为顺利，部分国内外关键客户已进入量产阶段。

　　盈利预测与投资建议：预计2020、2021、2022年公司分别实现营业收入139.26亿元、176.75亿元、214.51亿元，归母净利润16.92亿元、22.11亿元和27.61亿元，对应当前股价的PE分别为33.7倍、25.8倍和20.7倍，长期来看，预计公司在今后几年将保持稳定增长，维持“买入”评级。

　　风险因素：5G渗透速度不及预期的风险、技术研发不及预期的风险、市场竞争力加大的风险、大规模扩产后产能爬坡的风险