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半导体材料国产化趋势不变,业绩持续高增长
内容摘要
  事件概述

  公司发布2020年三季度报告,截至2020第三季度报告期内(1月至9月)公司实现营业收入3.09亿元,同比增长50.39%,实现归属于上市公司股东净利润1.14亿元,同比增长145.49%。

  分析判断:

  产品朝向高端技术升级,获利能力显著提升。

  公司2020第三季度报告期内实现营业收入3.09亿元,同比增长50.39%;实现归属上市公司股东净利润1.14亿元,同比增长145.49%;毛利率为54.69%,同比增长5.7pct;净利润率为36.80%,同比增长14.26pct;公司核心产品持续向高端技术升级,通过持续投入研发,推出技术迭代的新产品、先进持续的产品提升公司产品的平均价格,包括:铜及铜阻挡层抛光液从28nm向14nm及以下先进工艺升级,目前已经去的部分用于14nm技术节点的规模化应用,10nm以下的技术节点按照计划推进中;钨抛光液已经应用于先进制程的3DNAND存储器;二氧化硅抛光液以二氧化铈为基础的产品已在3DNAND先进制程中按计划进行验证中;光刻胶去除剂正在14nm后端工艺稳定推进中;公司产品紧跟客户技术节点研发和量产,在先进制程中持续向高端产品升级,优化产品结构,提升公司获利能力。

  紧跟国内头部晶圆厂逐步扩产,受益于核心材料国产化率提升

  公司核心半导体产品已经应用于中芯国际、长江存储等国内头部晶圆厂,国内头部晶圆厂在未来三至五年均有明确扩产规划;公司成熟产品已经绑定国内主流晶圆厂,将根据客户晶圆的量产持续上升;此外,公司在国内还有极大渗透空间,根据SEMI数据,2017至2020年之间,中国大陆拟新建晶圆厂数量在全球占比达42%;至2020年开始,随着首期厂房建设完毕,设备搬入产线,晶圆厂开始进入试产到扩产的阶段,今年以来公司营业收入已经显著的增长;展望未来,公司产品在进入海内外主流客户端稳定量产的情况下,有望外延扩张至国内多个晶圆厂实现同步放量;此外,今年受到疫情和中美贸易竞争影响,海外半导体原材料的导入风险不断提升,也有利于公司持续提升国内市场份额。

  投资建议

  公司产品获利能力显著提升,我们调整盈利预测,预计2020至2022年实现营业收入分别为4.32亿元、5.97亿元、7.52亿元(原先为3.77亿元、4.88亿元、6.13亿元);实现归母净利润分别为1.24亿元、1.77亿元、2.18亿元(原先为0.77亿元、1.15亿元、15.05亿元;实现每股收益为2.34元/3.34元/4.11元,维持“增持”评级。

  风险提示

  疫情影响超出预期、半导体市场需求不如预期、行业竞争加剧、系统性风险等。