前往研报中心>>
功率半导体垂直布局,产能进一步加码
内容摘要
  本土IDM全产业链一体化领军企业。华润微电具备芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力,主营业务分为产品与方案(以功率半导体为主)、制造与服务两大部分,目前晶圆制造有3条6寸线(合计年产能247万片)、2条8寸线(合计年产能133万片),且还有1条12寸线在投建中。

  5G通信、汽车电子等下游多领域齐发力带来大量功率半导体需求。1)5G基站数量多、电源功率提高;数据中心快速扩张,耗电量要求UPS电源高效率,推动功率半导体量价齐增。2)疫情后新能源汽车需求持续释放,电池、电机、电子控制单元及充电桩带来IGBT模块及MOSFET长期稳定需求。3)智能手机及可穿戴设备快充需求,变频家电渗透率提升、内部功率半导体价值量提升,工控、光伏、轨交、智能电网等领域,IGBT均具潜力。根据yole,预计2023年全球IGBT&MOSFET及模块整体市场规模将达132亿美元(6年CAGR4.05%)。供给端8寸晶圆产能紧张,厂商订单饱满,MOSFET供不应求。

  拟投建12寸产线,定增加码功率封测产能,前瞻性布局第三代半导体功率器件,强化功率产业一体化布局。公司自成立以来通过内生研发与外延并购相结合的方式,获得成熟工艺及技术经验,加速追赶国外领先企业。公司在重庆拟投建12寸产线;随着封测需求增加,公司定增加码投建封测基地。

  公司的国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线已正式量产,有望率先获益工控、数据中心、汽车电子等领域需求。

  公司作为国内功率半导体领军企业,产业垂直布局,投资扩产12寸线及功率封测产线,进一步增加产线能力。八寸线供不应求,MOSFET行业缺货,景气有望持续。受益于产能释放、行业景气、成本下降等原因,公司核心业务功率半导体有望保持较高增速,晶圆制造保持稳中有升。我们预计2020~2022年公司归母净利润分别为9.53/13.33/14.90亿元,首次覆盖,给予“买入”评级。

  风险提示:半导体行业景气度不及预期、产品研发不及预期、新能源汽车推广不及预期

回复 0 条,有 0 人参与

我有话说

禁止发表不文明、攻击性、及法律禁止言语;

还可以输入 140 个字符  
以下网友评论只代表同花顺网友的个人观点,不代表同花顺金融服务网观点。