8英寸产能供不应求，据digitimes报道，半导体供应链表示，除了台积电、三星电子外，其他晶圆厂商均已上调8英寸代工报价，2021年涨幅至少达20%，急单甚至涨40%。由于疫情刺激远程办公、教育需求、5G技术的创新以及中芯国际的转单效应，全球8英寸代工产能供不应求，预计供不应求的情况将持续至明年下半年。

　　从需求端来看，8英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理芯片、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC、射频芯片以及功率器件等领域，本质上来说，8英寸晶圆产能紧张的需求端驱动因素是模拟芯片和功率器件的需求量持续上升。目前模拟芯片和功率器件适配8英寸晶圆主要有两大优势：1）8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺，上述芯片对特种工艺的要求较高。2）8英寸晶圆相对于12英寸晶圆线具有成本优势，剩余折旧额较低等。

　　从供给端来看，在2008年以前，8英寸(200mm)晶圆厂还是主流，但随着12英寸(300mm)晶圆每年新建数量的增加，已成当前主流。SEMI预计，2019年至2022年，全球8英寸晶圆产量将增加70万片，增加幅度为14%，年均增速约为4.5%；其中，MEMS传感器相关产能约增加25%，功率器件产能约增加23%，年均增速约为6%，总体来看，供给增速落后于需求增速，细分领域差距更为明显。与此同时，8英寸设备目前已经停产，二手设备昂贵又流通量少，导致8英寸晶圆新产能增长有限。另外，在2010~2016年间，约超过20座6英寸晶圆厂关闭，如分立器件、功率器件、MEMS、模拟芯片等产品需求切换至8英寸晶圆，额外的加重了8英寸产能的负担。

　　投资建议：集成电路产业是信息技术产业的核心，支撑着全球几十万亿美元的全球软硬件的大生态。这次产能的紧张主要是由于需求的推动，相对来说可持续能力较长，据业内人士预测8英寸晶圆厂产能紧缺的状况或将持续到2021年，并且代工价格将可能继续上涨，一些上游IC设计厂及IDM厂以转嫁成本为由，已开始与客户协商调涨芯片价格。建议持续关注中颖电子、华润微。维持行业“领先大市”评级。

　　风险提示：中美贸易冲突，公司经营不及预期