高像素产品系列布局，充分受益小像素/低成本趋势

　　依据Yole相关数据，2019年~2025年CIS行业CAGR为8.1％，预计到2025年CIS行业整体市场规模有望达到270亿美元。同时，依据Frost&Sullivan统计，2019年全球CIS市场出货量为63.6亿颗，预计到2024年全球出货量达到91.1亿颗。从竞争格局来看，目前全球前三家分别为日本的索尼、韩国的三星以及中国的韦尔股份（豪威科技），由于图像传感器尤其是高像素CIS需要长时间的技术、工艺等积累，新进入者无法短时间内抢占市场，奠定了龙头公司的领先优势。豪威从2019年开始推出48M像素产品，并不断更新迭代，产品系列不断完善，2020年发布并量产64M像素产品，在小像素、低成本趋势确立下，公司有望在高像素领域持续获得突破，为公司在手智能手机领域的市占率进一步提升奠定了坚实的基础。

　　汽车或成最有潜力的市场，基于本土化市场优势，国内企业或将加速进口替代

　　依据过往数据，智能手机CIS销售额占比最高，汽车和安防则分别成为第二和第三大应用领域。ICInsights相关报告指出，汽车市场将成为CIS板块的增长动力，未来5年内，车载CIS的复合增长率预计将达到38.4%，预计到2025年车载CIS市场占比会提升至15%左右，主要系新能源汽车的加速渗透，汽车电子化率相比传统燃油车会有显著的提升，ADAS(先进驾驶辅助系统)/AV(自动驾驶汽车)驱动摄像头个数的增加，大幅度提升CIS用量。我们认为，未来国内公司基于本土市场优势，进一步加强与终端品牌客户合作，产品验证速度加快，从切入后装车载市场逐渐向前装车载市场渗透，国内领先企业有望充分受益。

　　本部设计业务多产品突破，成长可期

　　韦尔股份本部业务也不断加大研发投入，从模拟IC到功率IC再到射频IC，公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合。我们强调韦尔半导体本部设计业务的竞争优势。其中，在电源管理领域，公司LDO/OVP产品出货量均稳居国内设计公司前列，上半年公司推出用于超高像素手机摄像头CIS供电的LDO，同时推出超低功耗LDO主要应用于智能穿戴及IoT领域；在TVS/MOSFET分立器件领域，公司紧抓国产进口替代机遇，切入消费/安防/网通等多个应用领域，持续提升产品综合竞争力。

　　投资建议

　　基于疫情逐渐恢复，5G手机加速渗透以及公司高像素产品占比逐渐提升，受益小像素及低成本公司的竞争优势，我们调整此前盈利预测，预计2020~2022年公司营收190亿元、245亿元、295亿元调整至190亿元、265亿元、305亿元；归属母公司股东净利润由23.85亿元、34.19亿元、42.49亿元调整至24.32亿元、36.04亿元、47.25亿元。基于海外半导体龙头企业成长路径，我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇，持续做大做强，坚定看好公司长期投资价值，维持“买入”评级。

　　风险提示

　　光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。