封测行业高度景气，TSV供不应求。近期跟踪国内封测已经涨价，国内半导体行业处于中长期上升通道。当前国内封测大厂普遍涨价，一方面由于成本端涨价（基板、铜材）；另一方面由于需求旺盛（国内客户订单增长）。受益于强劲的多摄像头渗透增长，千万像素以下CIS需求提升，行业供不应求。

　　承接智能手机多摄趋势，车用图像传感器有望放量，市场将会开启新的成像变革。手机领域是影像传感器最大的应用领域，其成长动力主要来自三摄、四摄对摄像头数量的提升，需求依然强劲。据Yole的统计显示，2018年平均每部智能手机CMOS图像传感器数量在2.3颗左右，2024年将达到3.4个，年复合增长率达到6.2%。车载摄像头是汽车之眼，担任主动控制功能的信号入口，主动安全、自动紧急刹车、自适应巡航、倒视等ADAS应用带来多摄需求，未来单车图像传感器用量有望提升到十颗左右。

　　公司专注于传感器封测技术，始终围绕WLCSP、TSV等先进封装工艺科研投入。公司技术积累长达12年之久，拥有8寸、12寸晶圆级封装技术；LGA/MOUDLE等芯片级封装技术。2018年实现FANOUT技术的自主创新，公司现已成为领先的覆盖晶圆级到芯片级的综合封装技术服务商。

　　公司研发费用近年持续攀升，研发费用率高于同行。公司正在进行对汽车、智能制造、光学芯片、3D深度识别芯片、智能传感器芯片等领域封装技术的持续投入，塑造新的市场增长点与发展动力，并积极推进业务与产业链有效延伸。

　　定增预案及时扩产以应对紧张的需求，有望进一步增强公司的综合竞争力。根据公司定增案，公司拟投入14亿元于12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，达产后形成年产18万片的生产能力。预计新增年均利润总额1.6亿元。

　　光学赛道上游优质标的，行业高景气推动跨越式成长。公司持续受益于光学高增长，且12寸TSV技术优化，陆续从8mp到目前12mp增加覆盖面。公司2021年12寸TSV继续扩产，行业需求已溢出，汽车电子有望开始放量。预计2020~2022年归母净利润分别为3.67/5.40/6.88亿元，首次覆盖，给予“买入”评级。

　　风险提示：下游需求不达预期；全球供应链风险；行业竞争加剧的风险。