全球封测行业稳健增长，大陆封测龙头份额持续提升。全球封测市场规模小幅增长，预计2019年全球IC封测销售规模同比增长1%至530亿美元，其中委外代工趋势明显，Gartner预计全球OSAT占比由2010年的48.56%提升至2020年的54.10%。我国集成电路封装测试行业快速增长，2019年销售额同比增长7.1%至2349.7亿元，大陆封测厂商快速崛起，份额持续提升。

　　客户结构持续优化，大陆厂商营收规模及盈利能力稳步提升。集成电路封测属于重资产环节，企业面临较高的折旧和人工成本压力，显著影响利润率水平，国内封测企业增强盈利能力的关键在于产能利用率的提升及客户结构的改善，随着中国大陆半导体产业链的崛起，未来国内封装厂商的客户结构有望持续优化，盈利能力有望稳步增强。

　　传统封装盈利能力较强，未来有望受益于汽车、基站等领域的需求增长。传统封装需求稳健增长，折旧压力较小，盈利能力相对较强。短期内受益于功率半导体需求旺盛，长期来看，汽车、基站等领域快速发展驱动传统封装需求增长，成本考量下IDM厂商越来越多地将封装业务外包，作为全球最大的封测代工产能所在地，大陆地区相关厂商有望持续受益。

　　5G时代先进封装需求提升，技术领先型公司将显著受益。移动和消费电子领域作为先进封装的最大应用市场，2019年占整体销售额的86%。随着摩尔定律放缓，制程对性能的贡献比例降低，封装环节的重要性日益提升，同时随着先进封装朝着小型化和集成化的方向发展，技术壁垒逐渐提高。未来封测环节或将复制晶圆代工环节的发展路径，即先进封测市场规模快速提升，技术领先的龙头厂商享受最大红利。目前国内头部厂商长电科技、华天科技、通富微电和晶方科技先进封装技术持续积累，未来有望受益于下游需求的释放。

　　行业投资评级与投资策略。海外疫情对欧美地区IDM体系芯片制造及封测产能造成显著冲击，大陆地区结构性供需两旺，考虑到欧美地区疫情局势及5G、新能源等领域带来的长期需求的增长，大陆地区主流封测厂商盈利能力有望持续提升。而先进封装有望成为封测环节份额集中的核心驱动力，在先进封装有较好布局的厂商有望实现长期增长，重点推荐：华天科技、通富微电、长电科技、晶方科技等。

　　风险提示：中美贸易摩擦引发不确定性；海外疫情引发不确定性；汽车电子、物联网等新兴领域进展不及预期，核心客户需求不及预期。