PCB产业链垂直化整合，结构优化产业链布局初见成效。超华科技主要从事高精度电子铜箔、覆铜板和印制电路板（PCB）。已初步形成了围绕5G通信设备、汽车电子、智能终端、工控医疗的产业链纵向一体化布局。公司紧抓5G高频高速、新能源汽车等行业的市场机遇，调整产业结构，优化市场布局，积极拓展国内市场，近年市场产品渗透率大幅增长。

　　新能源电动车+5G，推动铜箔、覆铜板、PCB全面升级。随着电动车渗透率逐步提升，海内外对于锂电池的核心材料，锂电铜箔的需求量将会大幅增长；此外由于5G的推动，电子产业链中PCB，CCL，及标准铜箔均迎来了向着高端、高频、高速的趋势发展，推动了铜箔行业全面性发展。

　　需求推动，高端产能供应格局紧张。根据文中我们对于动力电池需求量（GHw）的统计，以及对于所对应6μm锂电铜箔需求量的测算可以得出在中国角度，仅2021年就需要约7万吨6μm锂电铜箔产能，且至2025年整体需求或将达到24.34万吨。虽然未来制程将会持续提高，但是由于具备高端技术及量产能力的厂商有限，未来供应格局或将因为制程要求（6μm向4.5μm前进）持续性收紧。

　　持续扩产铜箔及覆铜板业务，向高端进发，满足未来需求大势。公司在2020年10月拟投资铜箔及覆铜板业务的扩产项目，在当前产能基础上规划建设新2万吨铜箔年产能（一期为1万吨年产能），以及600万张的高端覆铜板产能。为了应对未来全球电子及电动车需求的升级及高增长，公司积极拓张产能，顺应行业趋势，提前布局，有望在未来产能释放之时带来更大的增长潜力。

　　盈利预测与投资建议：我们认为随着公司在铜箔、PCB、以及CCL三项业务上的垂直整合，以及公司对于产业链客户的深度积累以及积极扩产，在后续5G渗透率逐步提高的过程中将会充分受益于下游电子行业景气度的提升，以及新能源电动车对于超薄锂电铜箔的渗透率持续提升，因此我们预计公司在2020/2020/2021年的营收方面将分别实现13.65/17.45/20.55亿元，对应公司归母净利润我们预计将会实现归母净利润0.5/2.27/3.19亿元，对应PE为176.7/38.7/27.4x，首次覆盖，给予“买入”评级。

　　风险提示：扩产不及预期，下游需求不及预期。