事件：公司发布2020年业绩预增公告，实现归母净利润5.90亿元左右，同比增长192.21%左右。

　　下游订单充足带动业绩增长，2021有望继续保持高增长态势

　　受益公司持续加大研发投入和新产品不断开拓市场销售，下游订单充足，收入端同比大幅增长，预计主要是因军品业务不断增长且测温产品贡献较大增量，同时考虑到公司业务规模增长带来规模效应显现以及产品结构调整，高附加值产品占比提升，公司整体毛利率不断攀升。我们认为，公司军品领域伴随在手型号不断完成定型和批产交付，尤其低成本弹载制导产品等存在放量可能，十四五军品将延续高增长；民品户外夜视产品虽目前产品销售主要集中在欧洲，但已逐步拓展至北美等市场，其注册猎人数相较欧洲市场更多，因此高增长有望持续。

　　单四季度同比增长23.76%，2021有望继续保持高速增长。受益军民品业务订单加速释放，公司Q1-Q3增速分别为265.87%、438.85%及328.79%，保持不断增长态势，单四季度同比增长23.76%，预计增速下滑主要是因公司股权激励及研发费用等主要集中于四季度计提，我们认为考虑到公司红外军品领域伴随型号定型及批产放量，民品户外夜视产品不断开拓北美等新市场，预计2021年公司业绩仍有望保持高速增长。

　　国内非制冷红外探测器龙头，产品技术国内领先、国际先进

　　从先进技术节点上，公司2019年8月公告10μm1280×1024非制冷红外焦平面探测器产品的研制成功，目前国内尚未有同等像元尺寸下的1280×1024产品，是继美国DRS第2家发布同等阵列规模和像元尺寸产品的公司。从市场主流技术节点上，目前为17μm/12μm像元中心距，而公司12μm1280×1024、1024×768、640×512探测器和17μm384×288探测器均实现数字输出、陶瓷封装和晶圆级封装，当前产品已处于向12μm过度阶段。此外，公司不仅从红外芯片、探测器、机芯模组到热成像整机的全产业链建设态势初显，并不断延申红外技术路线，切入激光、太赫兹、微波等新技术领域，奠定长期发展路径。

　　产能近乎每年实现翻倍增长，而所需固定资产投资有限

　　公司与晶圆代工厂共建8吋MEMS晶圆生产线已投入量产，产能每月1500片晶圆，可年产各类芯片360万颗，产能端限制主要在封装环节。目前公司金属封装和陶瓷封装探测器产能达到50万只/年，新建晶圆级封装探测器产线产能达到100万只/年；完成一期晶圆级模组产品线建设，产能达到50万只/年；户外观瞄监控产品和测温产品等整机产品产能提升到20万只/年。目前公司固定资产及在建工程分别为（3.13亿元，+38.31%）、（0.21亿元，133.44%），产能扩张所投固定资产有限，预计2021年或仍有较大提升，且产能释放后将带动ROE不断提升。

　　投资建议：坚定看好公司的长期成长性。公司是国内非制冷红外探测器龙头，技术国内领先、国际先进，军用普及率较低、国产化替代带动观瞄和制导等产品逐步进入批产放量节奏，民品因疫情影响加速红外作为图像传感器逐渐成为标配化，不断打开安防、消费、汽车等终端市场，打开成长天花板。公司长期成长性突出，预计2020-2022年净利润分别为5.89、7.88、10.51亿元，对应估值分别为85、63、47倍，维持“买入-A”评级。

　　风险提示：军品及民品市场开拓不及预期；红外测温产品波动较大。