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公司动态跟踪点评:专注计算中间件,迎人工智能时代科技红利
内容摘要
  事件概述:

  公司2021年1月17日发布2020年度业绩报告,预计实现归母净利润4.28亿元-4.52亿元,同增80%-90%。三大业务市占率齐升,整体经营情况持续向好。预计营收同增超过40%,扣非后净利润同增超100%。

  智能网联汽车业务持续高增,行业领军地位巩固。根据Marketsandmarkets预测,智能网联汽车市场规模从2019-2027的年复合增长率将达到22.3%,前景广阔。公司在2013年前瞻布局,已形成完善的集软件IP授权、产品售卖、开发服务于一体的业务模式,在智能网联汽车客户较多,行业领军稳健成长。

  5G规模商用引爆智能手机业务增长新点。从产业定位维度看,软件开发系统开发商链接芯片厂商和终端厂商,在智能系统生态中至关重要。公司的操作系统优化技术积淀深厚,并深度绑定高通及华为等芯片巨头,可满足5G时代手机厂商的差异化和迭代性需求。从市场趋势维度看,5G手机仍处于初期普及阶段,未来2-3年将是高速发展期,有望带动总出货量和渗透率双提升。

  智能物联时代的“卖铲人”,远期成长空间巨大。智能物联网云平台Turbox是基于高性能的芯片并针对特定终端设计定制化的系统方案,SOM模块方案可面向下游多种智能物联网终端,目前来看,AR/VR、智能穿戴设备等市场格局依然分散,公司定位于智能网联时代的“卖铲人”角色,软件模块产品已经已赋能下游多个细分领域,随着各大芯片厂商规模出货,远期成长空间巨大。

  公司盈利预测及投资评级:我们预计公司2020-2022年实现归母净利润分别为4.32/5.99/7.96亿(根据业绩预告及长远业务前景预判,2020-2022年归母净利润分别调整32.5%/26.8%/37.2%),对应EPS分别为1.02/1.41/1.88元,当前股价对应PE分别为146/105/79倍。公司专注于智能算力中间件系统,在华为、高通产业生态链中价值凸显,赛道卡位优势明显,已经迎来人工智能时代红利,未来高增长可期。维持“推荐”评级。

  风险提示:研发投入产出不及预期;上游芯片厂商出货放缓。